lds工艺的应用、流程及优势介绍

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1、濠暻科技ProjectName:LDS工艺介绍Version:AAuthor:AllenDate:2013.07.29CompanyConfidentialLDS工艺的应用、流程及优势介绍CompanyConfidential2LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS工艺的前景LDS工艺过程LDS原材料LDS注塑成型LDS激光活化LDS金属化表面喷涂LDS工艺的优势CompanyConfidential3LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS工艺前景——立体电路中的应用：立体电路是在塑胶表面沉积精密和紧密金属的技术，电子元器件可以直接焊接在塑

2、胶件曲面上，构成立体电路。模塑互联器件（3Dmoldedinterconnectdevices缩写为MID。或3D-MID）。LDS工艺制造已渗入到各个行业：如通讯，汽车，医疗，精密制造等等。市场需求正以每年20%以上的速度增长，前景相当乐观。CompanyConfidential4LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS工艺过程原材料注塑成型激光活化金属化喷涂和组装CompanyConfidential5LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS原材料1.什么是LDS材料：LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合

3、物释放出粒子。有机金属复合物的特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。CompanyConfidential6LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS原材料的制作2.LDS原材料制作流程：有机金属复合物基体材料其它材料高温熔融物LDS材料颗粒混合高温冷却粉碎CompanyConfidential7LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS注塑成型注塑成型原材料注入CompanyConfidential8LDS工艺的应用、流程及

4、优势介绍LDS激光活化根据天线走线图纸，激光扫描走线。CompanyConfidential9LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS金属化将天线走线金属化。主要顺序为：钯活化—镀铜—镀镍。各种镀层的厚度：镀铜8-12um，镀镍2-4um。LDS工艺的应用、流程及优势介绍表面喷涂喷涂油漆覆盖天线，美化外观。喷涂主要是根据客户外观要求，如果是一级外观面，要求比较高，如电池盖，要做到5涂5烤，中间还要打磨。如果是二级外观面，如B壳，可以选择做3涂3烤,2涂2烤，甚至1涂1烤。上图中，上面为未喷涂，下面为2涂2烤的效果CompanyConfiden

5、tial11LDS工艺的应用、流程及优势介绍LDS工艺的优势①设计灵活，节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。②柔性制造：印制电路（PCB）工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工艺不要模具和掩模，只修改激光机CAD数据，优势明显。③环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路（PCB）工艺，属于加法工艺，不要去掉铜箔，省略了蚀刻环节，无环境负担。④环境友好

6、：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。⑤敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。⑥产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。⑦与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程。或者更改原料和参数或药水。制成的立体电路产品也与传统印制板产品相融性好。