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1、COGACF介绍及应用技术IntroductionofCOGACFandTechnologyofApplication第四事业部LCD厂制造部摘要：通过对COG模块的结构描述，介绍了ACF这种COG主要的材料，以及由此确定COG工程的主要工艺参数。最后简单介绍了一些ACF选取及评估的内容。[关键词]：COG，ACF，IC，LCDAbstract：ThroughdescribingthestructureofCOGproduct,introducedthemainmaterialofCOG–ACF,andthetechnicspa
2、rameterinCOGprocess.InthelastintroducedtheselectingandevaluationofACFsimply.[Keywords]COG，ACF，IC，LCD引言LCM（液晶显示模块）是将LCD器件，IC，FPC，连接件，控制驱动电路和线路板、背光源等结构件装配在一起的组件。于是LCM模块的制作技术和制作工艺的不断改进和完善，也就成为厂商开拓LCD显示市场的有效手段，而LCD和IC的连接是其中至关重要的一环随着消费性电子产品的不断升温,人们对“薄、轻、小”的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型
3、组件技术,COG技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chiponglass"的缩写,即IC通过ACF(anisotropicconductivefilm各向异性导电膜)被直接绑定在LCD上。COG方式可大大减小LCD模块的体积,且比TAB方式成本低,易于大批量生产,适用于手机、MP3等便携式电子产品,是当今ICCOG与LCD的主要连接方式之一。随着IC制造工艺的不断发展,COG技术越来越为人们所重视。[1]现在随着IC制作技术的提升及成本方面的控制要求，IC发展越来越向小pitch，小gap发展，由此而形成的对COG设备，
4、COG技术越来越高的要求。同时由此引发的其他问题也会随之暴露出来，所以也对COG工艺技术提出了更高的要求。同时也对ACF的选取与使用提出了更高的要求。ACF可以提供细间距，高可靠性冷互连，当前已经广泛用于诸如液晶显示器（LCD）的平面面板显示器（FPD）。其中ACF在薄膜电子晶体管（TFT）液晶显示器，TFT液晶显示器的外引线键合（OLB）互连，以及倒装芯片封装（FCP）中已经产业化，在薄膜上芯片（COF），玻璃上芯片（COG）以及塑料LC互连方面正在发展之中。其中应用最广泛的领域则是COG。COGACF随着整个行业的发展，其适
5、应性也越来越向小Pitch，小面积发展。如下为一厂商COGACF的roadmap131.COGACF材料介绍1.1何谓ACF?ACF全称AnisotropicConductiveFilm,即异方性导电胶。ACF是一种可以在短时间内达到导电性连接的材料。SONY于1973年设计销售了世界上第一款ACF。ACF其特点在于纵向受力方向即Z方向电气导通，而在横向平面即X、Y面具有明显的高阻抗特性[2]。其显著特点可以短时间压着,接着的可靠性高,耐热性能好,通过回流焊炉仍能保持良好的接着可靠性,易接着细微间距线路,易接着微小端子,方便接着
6、相邻间距小的芯片。ACF所起到的主要作用：导电，绝缘，粘接。 Productform图1ACF结构示意图Fig.1schematicdiagramofACFstructure131.2COGACF结构1.2.1COGACF采用卷装，COG使用的ACF主要是三层结构：Coverfilm，Basefilm，ACF。如图1所示。其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a.ACF长度：一般使用为50m。其他规格包括：25m，100m，200m。b.ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，
7、2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。c.卷轴规格：标准外径为：Φ125mm（其他可能有Φ95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ25.4mm（除此外可能有Φ18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。d.导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有：3um、3.5um、4um、5um等。1.2.2ACF胶层结构ACF层结构中，2层coverfilm主要起保护作用，而主要结构为ACF层。ACF层内包括树脂胶，导电粒子及其它添加剂，其构成比例主要由ACF的用途及使用条件决
8、定。a.树脂黏着剂树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。树脂一般分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料具有低温接着，组装快速极容易重工等优点，但亦具有高热
