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1、COGACF介绍及应用技术IntroductionofCOGACFandTechnologyofApplication第四事业部LCD厂制造部摘要:通过对COG模块的结构描述,介绍了ACF这种COG主要的材料,以及由此确定COG工程的主要工艺参数。最后简单介绍了一些ACF选取及评估的内容。[关键词]:COG,ACF,IC,LCDAbstract:ThroughdescribingthestructureofCOGproduct,introducedthemainmaterialofCOG–ACF,andthetechnicspa
2、rameterinCOGprocess.InthelastintroducedtheselectingandevaluationofACFsimply.[Keywords]COG,ACF,IC,LCD引言LCM(液晶显示模块)是将LCD器件,IC,FPC,连接件,控制驱动电路和线路板、背光源等结构件装配在一起的组件。于是LCM模块的制作技术和制作工艺的不断改进和完善,也就成为厂商开拓LCD显示市场的有效手段,而LCD和IC的连接是其中至关重要的一环随着消费性电子产品的不断升温,人们对“薄、轻、小”的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型
3、组件技术,COG技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chiponglass"的缩写,即IC通过ACF(anisotropicconductivefilm各向异性导电膜)被直接绑定在LCD上。COG方式可大大减小LCD模块的体积,且比TAB方式成本低,易于大批量生产,适用于手机、MP3等便携式电子产品,是当今ICCOG与LCD的主要连接方式之一。随着IC制造工艺的不断发展,COG技术越来越为人们所重视。[1]现在随着IC制作技术的提升及成本方面的控制要求,IC发展越来越向小pitch,小gap发展,由此而形成的对COG设备,
4、COG技术越来越高的要求。同时由此引发的其他问题也会随之暴露出来,所以也对COG工艺技术提出了更高的要求。同时也对ACF的选取与使用提出了更高的要求。ACF可以提供细间距,高可靠性冷互连,当前已经广泛用于诸如液晶显示器(LCD)的平面面板显示器(FPD)。其中ACF在薄膜电子晶体管(TFT)液晶显示器,TFT液晶显示器的外引线键合(OLB)互连,以及倒装芯片封装(FCP)中已经产业化,在薄膜上芯片(COF),玻璃上芯片(COG)以及塑料LC互连方面正在发展之中。其中应用最广泛的领域则是COG。COGACF随着整个行业的发展,其适
5、应性也越来越向小Pitch,小面积发展。如下为一厂商COGACF的roadmap131.COGACF材料介绍1.1何谓ACF?ACF全称AnisotropicConductiveFilm,即异方性导电胶。ACF是一种可以在短时间内达到导电性连接的材料。SONY于1973年设计销售了世界上第一款ACF。ACF其特点在于纵向受力方向即Z方向电气导通,而在横向平面即X、Y面具有明显的高阻抗特性[2]。其显著特点可以短时间压着,接着的可靠性高,耐热性能好,通过回流焊炉仍能保持良好的接着可靠性,易接着细微间距线路,易接着微小端子,方便接着
6、相邻间距小的芯片。ACF所起到的主要作用:导电,绝缘,粘接。 Productform图1ACF结构示意图Fig.1schematicdiagramofACFstructure131.2COGACF结构1.2.1COGACF采用卷装,COG使用的ACF主要是三层结构:Coverfilm,Basefilm,ACF。如图1所示。其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下:a.ACF长度:一般使用为50m。其他规格包括:25m,100m,200m。b.ACF宽度:ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要为:1.5mm,
7、2.0mm,2.5mm,3.0mm,3.5mm。c.卷轴规格:标准外径为:Φ125mm(其他可能有Φ95,135,145,155,230mm)标准内径为:Φ25.4mm(除此外可能有Φ18.5mm)注:关于产品宽度,长度,卷轴尺寸等若有特殊要求,可以与供应商协商制作。d.导电粒子规格:导电粒子的直径大小主要有:3um、3.5um、4um、5um等。1.2.2ACF胶层结构ACF层结构中,2层coverfilm主要起保护作用,而主要结构为ACF层。ACF层内包括树脂胶,导电粒子及其它添加剂,其构成比例主要由ACF的用途及使用条件决
8、定。a.树脂黏着剂树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置,并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。树脂一般分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料具有低温接着,组装快速极容易重工等优点,但亦具有高热