PCB封装设计要求规范V1.0

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1、PCB封装设计规范PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制：日期：审核：日期：批准：日期：PCB封装设计规范目录1、目的32、适用范围43、职责44、术语定义45、引用标准46、PCB封装设计过程框图47、SMC（表面组装元件）封装及命名简介58、SMD（表面组装器件）封装及命名简介69、设计规则610、PCB封装设计命名方式711、PCB封装放置入库方式712、封装设计分类712.1、矩形元件（标准类）712.2、圆形元件（标准类）1612.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）1

2、812.4、集成电路（IC）（标准类）24PCB封装设计规范12.5、微波器件（非标准类）3412.6、接插件（非标准类）361、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。PCB封

3、装设计规范4、术语定义PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板Footprint：封装IC（integratedcircuits）：集成电路SMC（SurfaceMountedComponents）：表面组装元件SMD（SurfaceMountedDevices）：表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。IPCBatchFootprintGeneratorRe

4、ferenceIPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard《表面组装技术基础与可制造性设计》6、PCB封装设计过程框图PCB封装设计规范器件部SCH封装库设计完成后，把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计PCB器件封装评审载入PCB封装库更新上传封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一

5、通过不通过图6.1PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。公制（mm）/英制（inc

6、h）转换式如下：25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制元件长度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm元件宽度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mmPCB封装设计规范0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速

7、度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。SMD封装命名是以器件的外形命名的。SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。SMD的封装形式有：SOP(SmallOutlinePackages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuits）小外形集成电路，SSOIC（ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（ThinSmallOutlinePackage）薄型小外形封装；SO

8、J(SmallOutlineIntegratedCircuits)，J形小外形塑料封装；PLCC(PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引脚芯片载体；BGA(BallGridArray/ChipScalePackage)球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（PlasticBall