PCB树脂化学和胶片术语手册

PCB树脂化学和胶片术语手册

ID:47326942

大小:30.15 KB

页数:11页

时间:2020-01-10

PCB树脂化学和胶片术语手册_第页
预览图正在加载中,预计需要20秒,请耐心等待
资源描述:

《PCB树脂化学和胶片术语手册》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、.1、ABS树脂是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯-丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂,其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔,可做为化学铜或化学镍的着落点,因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件,即采用ABS镀件。2、A-StageA阶段指胶片(Prepreg)制造过程中,其补强材料的玻纤布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,该树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶剂稀释的状态,称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树指分子量增大为复体或寡聚物(O

2、ligomer),再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage。3、BondingSheet(layer)接合片,接着层指硬质多层板用以层压结合的“胶片”,或软板“表护层”与其板面间的接着层4、B-Stage,B阶段指热固型树脂的半聚合半硬化状态,如经A-Stage的环氧树脂含浸工程后,在胶片玻纤布上所附着的树脂,尚可再加温而软化者即属此类。5、Copolymer共聚物是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)

3、,或以辗压方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上。6、CouplingAgent偶合剂电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类,使在环氧树脂与玻纤结合之间,多了一层“搭桥钩连”的化学键,令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性,一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时,偶合剂将可避免二者之分离。..7、Crosslinking,Crosslinkage交联,架桥由众多单体经其分子键的接合,而形成热固型(Thermosetting)高分子聚合物(Polymer),其连接的过程称为“交联”。8、C-Stage,C阶段一

4、般基材板中,其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例,其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片(Prepreq)即为B-Stage;以多张半固化胶片与铜皮叠合成册,并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。9、D-glassD玻璃是指用硼含量甚高的玻璃纤维,所制造出来的基板,使其介质常数可控制的更低。10、Dicyandiamide(Dicy)双氰胺是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH2)、二级胺(=NH),及三

5、级胺(≡NH)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名Cyano-Guanidine氰基胍。但因此物之吸水性很强,在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。11、DifferentialScanningCalorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法简单的说当物质受热时,在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时,在不同温度下其“热流率”也不同,但快要到达“玻璃态转换温度”时,其每

6、℃间的热流率会出现很大的变化,其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度,即为该树脂的Tg,故可用DSC去测定Tg。DSC的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热,因二者的“热容量”不同,故上升的温度也不同,但其间之差距△T却可维持不变。不过将要到达Tg附近时,两者间的△T就会出现很大的变化,DSC即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(DTA)。DSC..除可测定聚合物的Tg外,尚可用以测出塑胶类之比热、结晶度、硬化交联度,及纯度等,是一种重要的“热分析”仪器。12、DipCoating浸涂法是一种简单便宜的表面涂装法,其皮膜的厚度,与涂液的粘度及

7、涂布的速度有关,电路板基材所用的胶片(Prepreg)就一直采用此法处理,除可在外表进行涂装外,亦能渗入玻纤布的空隙中,故又称为含浸Impregnation。13、E-glass电子级玻璃E-glass原为美商Owens-CorningFiberglassCo.的商标,由于在电路板工业中使用已久,故已成为学术上的名词。其组成中除了基本的硅与钙外,含钾钠之量极低,但却含有较多的硼及铝。其抗电王之绝缘性及加工性都不错,已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下:氧化硼 B2O35~10%氧化钠/钾 Na2O/K2O0~2%氧化钙CaO16~25%二氧化钛TiO2

8、0~0.8%氧化铝A12O312~16

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。