pcb线路板原材料树脂化学和胶片

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1、线路板原材料树脂化学和胶片1、ABS树脂是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯-丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用ABS镀件。2、A-StageA阶段指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外

2、线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。3、BondingSheet(layer)接合片，接着层指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层4、B-Stage，B阶段指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经A-Stage的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。5、Copolymer共聚物是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。

3、PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。6、CouplingAgent偶合剂电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。7、Crosslinking，Crosslinkage交联，架桥由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型(Thermosetting)

4、高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。8、C-Stage，C阶段一般基材板中，其等树脂均可分为A，B，C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为A-Stage：含浸与半硬化而成之胶片(Prepreq)即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。9、D-glassD玻璃是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。10、Dicyandiamide(D

5、icy)双氰胺是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂，因其分子式中具有一级胺(-NH２)、二级胺(＝NH)，及三级胺(≡NH)等三个强力的活性反应基，是一种不可多得的优秀硬化剂，又名Cyano-Guanidine氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦，故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。11、DifferentialScanningCalorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法简单的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC即为测量这种“热流速率”(或热量变

6、化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每℃间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的Tg，故可用DSC去测定Tg。DSC的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距△T却可维持不变。不过将要到达Tg附近时，两者间的△T就会出现很大的变化，DSC即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(DTA)。DSC除可测定聚合物的Tg外，尚可用以测出塑胶类之比热

7、、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。12、DipCoating浸涂法是一种简单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片(Prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸Impregnation。13、E-glass电子级玻璃E-glass原为美商Owens-CorningFiberglassCo.的商标，由于在电路板工业中使用已久，故已成为学术上的名词。其组成中除了基本的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝。其抗电之绝

8、缘性及加工性都不错，已大量使用于电路板的基材补强用途。其组成如下：氧化硼　B2O35~10%氧化钠／钾　Na2O/K2O0~2%氧化钙CaO16~25%二氧化钛TiO20~0.8%氧化铝A12