第二章 树脂化学、胶片

《第二章 树脂化学、胶片》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、D:file-serverfs_tmpdownload7c7c0bbf2cebb5be2a900f8ecdbb7e39.docABS树脂－－是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯-丁二烯-苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即采用ABS镀件。A-StageA阶段－－指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnis

2、h，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树指分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。BondingSheet(layer)接合片，接着层——指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层B-Stage，B阶段－－指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经A-Stage的环氧树脂含浸工程后，在

3、胶片玻纤布上所附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。Copolymer共聚物－－是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。CouplingAgent偶合剂－－电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦板材受到强热而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离。Cros

4、slinking，Crosslinkage交联，架桥－－由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型(Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的过程称为“交联”。C-Stage，C阶段——一般基材板中，其等树脂均可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)阶段。以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水(Varnish)称为A-Stage:含浸与半硬化而成之胶片(Prepreq)即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮迭合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。

5、D-glassD玻璃－－是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。Dicyandiamide(Dicy)双氰胺－－是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH２)、二级胺(＝NH),及三级胺(≡NH)等三个强力的活性反应基,是一种不可多得的优秀硬化剂,又名Cyano-Guanidine氰基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中使用。DifferentialScanningCalorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法－

6、－简单的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速率(mcal/sec)将会有所差异。DSC即为测量这种“热流速率”(或热量变化率)在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被加热时，在不同温度下其“热流率”也不同，但快要到达“玻璃态转换温度”时，其每℃间的热流率会出现很大的变化，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的Tg，故可用DSC去测定Tg。D:file-serverfs_tmpdownload7c7c0bbf2cebb5be2a900f8ecdbb7e39.doc1999.9.2.第7页，共7

7、页D:file-serverfs_tmpdownload7c7c0bbf2cebb5be2a900f8ecdbb7e39.docDSC的做法是将试样(S)与参考物(R)同时加热，因二者的“热容量”不同，故上升的温度也不同，但其间之差距△T却可维持不变。不过将要到达Tg附近时，两者间的△T就会出现很大的变化，DSC即可测出这种温差的变化。是一种改良式的“热差分析法”(DTA)。DSC除可测定聚合物的Tg外，尚可用以测出塑料类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。DipCoating浸涂法－－是一种简

8、单便宜的表面涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的黏度及涂布的速度有关，电路板基材所用的胶片(Prepreg)就一直采用此法处理，除可在外表进行涂装外，亦能渗入玻纤布的空隙中，故又称为含浸Impregnation。E-glass电子级玻璃——