2PCB设计时考虑的内容

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1、2PCB设计时考虑的内容PCB设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常'详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是笫二类，即面向电了装联的可制造性设计。本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。血向电子装联的可制造性设计要求PCB设计者在设计PCB的初期就考虑以下内容：2.1

2、恰当的选择组装方式及元件布局纟H.装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方而，对装联效率及成木、产品质虽影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很棊木的原则方面考虑也尚有欠缺。（1）选择合适的组装方式通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种：组装方式示总图一般装联工艺流稈1.单向全SMD□.k/1.」U单面印刷焊骨.贴片后冋流焊接112.双而全SMDLLKA.B面印刷焊音.贴片回流焊接或B面点（印刷〉胶固化后波峰焊1111Ir3.单面元件混装1印刷焊膏，贴片后回流焊接SMD插件后波

3、峰焊接穿孔元件▼▼4.A面元件混装B面仅贴简单SMDL±K11AIM印刷焊膏，贴片回流焊接B面点（印刷）胶固化SMD后,安装穿孔元件•波峰焊接THD及B面SMDrr'i尸▼▼5.A面插件B面仅贴简单SMD11B面点（印刷）胶尚化SMD后.安装穿孔元件，波峰焊接THD及B面SMD11F‘1Lr表推荐的组装方式作为一名电路设让工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识，这样就町以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身

4、的工艺设备水平。倘若木企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。另外值得注意的一点是，若计划对炸接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。（2）元器件布局PCB上元器件的布局对牛产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB设计的町装联性的重要指标。一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和悍接工艺的优化。另一方面，为简化工艺流程，PCB设计者始终

5、都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较人、PCB的焊接而必须分布较多贴片元器件吋，尤其值得注意。设计者要考虑对焊接而上的贴装元件使用何种群焊工艺，最为优选的泉使用贴片固化后的波峰焊工艺，可以同时对元件面上的穿孔器件的引脚进行焊接；但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束，只能焊接0603（长0.06英寸、宽0.03英寸）及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC（引脚间距＞lmm且高度小于2.0mm）o分布在焊接面的元器件，引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB的传送方向，以保证元器

6、件两边的焊端或引线同时被浸焊，和邻元件间的排列次序和间距也W满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”,如图1。当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。:LC设计参考方向窃锡焊盘防止连焊图波峰焊接应用中的元件方向类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检杏和焊接更容易。例如使所冇径向电容的负极朝向板件的右面，使所冇双列直插封装（DIP）的缺口标记面向同一方向等等，这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。如图2所示，由于A板采用了这种方法，所以能很容易

7、地找到反向电容器，而B板查找则需要用较多时间。实际上一个公司可以对具制造的所有线路板元件方向进行标准化处理，某些板子的布局可能不一定允许这样做，但这应该是一个努力的方向。■G0QOO0A©GO图A板设计很容易找到反向电容器还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，所有元件的第一脚在同一个方向，如图3所示。方向一致、-相同间隔11111milmil11111■■MBa*—inn""mu""iiih图相似兀件的排列但笔者确实遇见过相当多的PCB,组装密度过大，在PCB的焊接面也必须分布钳电容、贴片电感等较高元件和细间距的S

8、OIC、TSOP等器件，在此种情况下，只能采用双面印刷焊膏贴片后回流焊接，而插件元件，应该在元件分布上尽可能集屮，以适应手工焊接,另一种可能就是元件而的穿孔元件应尽可能分布在几条主要的肓线上，以适丿应最新的选择性波峰焊接工艺，可以避免手工焊接而提高效率，并保证焊接质量。离散的焊点分布是选择性波峰焊接的大忌，会成倍增加加工吋间。在印