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1、无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景摘要：介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况。与传统工艺相比，具有减排和降低制造成本的作用，并对比了与国外同类技术和常用预镀工艺(预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。通过两年多的生产中试和一年多的生产应用，证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性。其流程更短，减少了设备、水电等投资，可同时达到节水和含铜废水减排的目的。最后，阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)和具有导电功能薄膜组件电镀的应用前景。关
2、键词：无氰高密度铜；无氰碱铜；清洁生产中图分类号：TQ153.1文献标志码：B文章编号：Applicationanddevelopmentprospectofcyanide-freealkalinecopperelectroplating//SHANGGUANWen-long*,ZHANYi-teng,TIANZhi-bin,CHENWei-su,WANGKaiAbstract:Thecurrentapplicationofcyanide-freeprocessesforcopperelectroplating,substitutingpre-platingofdumb-ni
3、ckelplatingusedonautomobileweelsmadeofaluminumalloyandcyanideCupre-platingusedonhardwaremadeofsteel,wasintroduced.Comparedwiththetraditionalprocesses,thepresentprocesscouldsaveenergy,reduceemissionandcost.Testresultsoftheprocesswerecomparedwithcommonpre-platingprocesses(pre-platingofdumb-ni
4、ckelplating,cyanideCupre-plating)andprocessusedabroad.2years’pilotproductionbatchesdemonstratedandmorethanoneyearofproductionandApplicationthatthepresentprocessescouldbeusedonproductsforsanitaryandarchitecturalmadeofzincalloytosubstitutecyanideCupre-platingandpyrophosphatecopperplating,with
5、lessproceduresandcostondevice,water,electricity,humanresource,aimingtosavewaterandreduceemissionofwastewatercontainingcopper.Moreover,theprospectofapplicationontheflexibleprintedcircuitboardandtransparentconductivefilminthefieldofelectronicsandwearabledeviceswasdescribed.Keywords:cyanide-fr
6、eecoppercoatingwithahighdensity;cyanide-freealkalinecopperelectroplating;cleanerproductionFirst-author’saddress:GuangzhouSanfuNewMaterialsTechnologyCo.,Ltd.,Guangzhou510663,China收稿日期：2014–06–17修回日期：2014–06–25作者简介：詹益腾(1945–)，男，广东惠来人，研究员，国务院特殊津贴专家，总工程师，主要从事表面处理新工艺的研究。作者联系方式：(E-mail)rd@gzsanfu
7、.com.cn无氰高密度碱性镀铜技术于2012年入选国家发改委、环境保护部、科学技术部和工信部联合颁布的《国家鼓励的循环经济技术、工艺、设备名录(第一批)》第一项(第13号文)，表明这项新技术的意义和价值已获得政府的高度认可。该工艺的研发和推广应用的主要目的在于替代氰化预镀铜，以减少氰化物使用及排放，促进电镀行业的绿色发展。随着研发、应用的推进，发现无氰高密度铜的应用前景远不止于此。“电镀行业无氰高密度铜关键技术及其产业化”是广东省重大科技专项资助项目。根据其应用行业不同分为两个子课题：在汽车铝轮毂行业
