IPQC巡线检查规定

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1、XX电子科技有限公司文件类别作业指导书文件编号WD-07-002保密等级一般文件名称:IPQC巡线检查规定发行单位品保部发行H期XX.07.24页数1/4版次修订次页次章节变更内容起草核准承认口期A新发行XX.07.01B3-4二.2.18)-20)三.3.5.修改部份检验内容XX.07.24IPQC巡线检查规定一、冃的：通过IPQC巡线员在生产上巡回检查，确保生产状况、生产用料、机器设备、产品品质、作业人员的作业品质均正常进行，及时发现异常状况，避免产生大批不良品而导致生产线重工或报废，减少经济损失。二、巡回检验员的检验内容：1・各工序的基木要求。1）有无

2、正确的作业指导书？2）是否按照作业指导书作业，有无遗漏出错等现象？3）防静电措施是否完善？4）各机器设备工作是否正常，是否按规定来保养及点检？5）有无违规作业，例如摔板、叠板等？2.各工序加工后的产品品质是否良好。1）需要磨边的PCB打磨的质量是否良好，有无粉尘玷污板面或磨伤PCB等不良现象。2）是否严格按照规定对需要烘烤的PCB进行烘烤，温度、时间是否符合规定要求？3）成型工序加工出来的产品是否符合插装需要，烧录BIOS是否烧录正确内容？4）印刷锡膏处所选锡膏型号是否正确，搅拌是否均匀，锡膏印刷是否良好，有无漏印、错印、移位坍塌等不良状况？5）贴片机所贴元

3、件是否按规定的方向、数量、位置定位，元件是否正确？6）环型炉的机器参数设定是否符合要求，焊接品质是否良好，温度曲线是否符合要求？7）精焊操作是否按作业指导书作业，烙铁温度是否符合规定要求？8）插装工序是否按规定的方向、数量、位置来插件，元件是否正确？9）波峰焊的温度参数、链速、助焊剂比重设置是否正确，并记录助焊剂比重，焊接是否良好？（假如有用吋）10）后焊工序操作是否符合规定，尤其是使用的锡线、助焊剂是否正确？11）水洗机温度参数、压力参数、链速设置是否正确，清洗品质是否良好？（假如有用时）12）后插件所插的元件方向是否正确，包括跳线位置、电缆型号、铁片规格

4、、BIOS内容、版本是否正确，作业是否规范，品质是否良好？13）洗后焊接操作是否规范，质量是否良好，使用的锡线助焊剂是否正确？14）装配工序是否按规定顺序装配，有无漏装，错装，装配不良状况？15）电批力矩是否符合作业指导书Z要求？16）老化工序是否按规定检查老化产品Z状况并记录？17）测试员工是否按作业指导书作业？18）包装组是否严格按照作业指导书作业？对于PCBA类产品是否采取了防静电措施？19）半成品和包材是否按照规定的位置摆放？有没有明显的标识？是否会混乱？20）设备是否按照规定的参数设定，是否按照要求点检？三、巡线员的检验内容：1.首批检验每天开线时

5、以及换线时，抽取首批的5片，根据制令查找案号上的相应要求，核对BOM检验是否有错漏件现象，其他以及焊接状况是否良好，确认无误后并填写首批制品确认单。注意：1）DIP及装配线后的巡线员做首批时必须检验基本功能是否良好，其MCU或BIOS等有版本要求的版本是否正确？2）假如有ICT测试要求的，巡线员必须在做首批检验时同时做ICT测试。2.SMT巡线员每天按照投产产品的制程品质计划要求的抽检数量抽验SMT自检后的产品品质。检查经过补焊目检后的产品有无空烛、短路、移位、错漏件等不良状况，发现不良状况时反馈给SMT工序并将质量状况记录于IPQC巡回检验H报表上。3•锡

6、膏厚度测试SMTIPQC巡线员在每天投产时从每台锡膏印刷机（或印刷台）每小时抽取印刷的5片板，用锡膏测厚仪测试锡膏厚度，并记录在X・R管制图上，按照锡膏厚度测量作业指导书的要求来进行相应的分析。4.SMT巡线员必须不定期的抽验各条线的品质状况，巡检要求如下：检查锡膏印刷品质是否符合要求，有无漏印、错印、移位、坍塌等不良状况。贴片机完成所有贴片后准备入冋流焊前，检查元件有无漏件、错件移位等不良状况。检查回流焊出炉后的焊接质量是否良好。修订Fl期：修订次:XX电子科技有限公司A-MAXTECHNOLOGY(CHINA)LTD4.DIP线巡线员每天按照制程品质计划

7、要求的抽检数量抽验DIP线的产品，发现不良状况后立即反馈，并将结果记录于IPQC巡回检验日报表上。各巡检点的巡检要求如下：1）插装线检查有无错件、漏件等不良状况？2）后焊件检查有无错件、漏件以及出炉后焊接质量是否良好？3）清洗线检查有无空焊、短路、移位等不良状况？4）装配线检查有无滑丝、内有异物、划伤、漏装螺丝、漏件、门无法弹起、按键无手感、LCD脏，装配缝隙过大等不良状况。5.DIP巡线员每天不定期的巡线检验各工序作业质量。四、注意事项：1.凡是ECN发行之后，要密切留意是否按照发文规定进行变更，若有己变更和不需要变更的半成品有无区分存放。2.各工序是否按

8、照检验与测试状态所规定的区别来标志不良品、良品、待验