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时间:2019-11-28
《ASML_2500-10步进光刻机作业指导书》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、ASML2500/10步进光刻机作业指导书1.12.12.22.3卫生清洁每日用无水乙醇、每日用无水乙醇、每周用无水乙醇、每周用无水乙醇、每周用无水乙醇、每周用无水乙醇、开机气体先打开真空阀门,再开启压缩空气阀门,最后打开氮气阀门。电源打开控制柜电源ON按钮,打开操作控制单元(OCU)打开电脑显示屏幕的电源无尘布清洁桌面、片架。无尘布清洁机台表面。无尘布清洁大理石平台。无尘布清洁升降台。无尘布清洁传送带及传送平台。无尘布清洁予对准平台。然后按一下控制柜的RESET按钮。的电源SYSTEMON按钮。(电脑显示屏幕左下脚)。打开打印机电源(打印机右侧)。制定:审核:批准:2.43排
2、风及气体压力3.1每个班次检查汞灯的排风是否接好3.2每个班次检查氮气压力值及真空表规值真空:^28inHg氮气:65138psi压缩空气:90—-138psi系统登陆待电脑屏幕显示如下界面1:Date:xx/xx/xx(月/日/年)Time:xx/xx(小时/分钟)Confirm:Y界面1在以上屏幕中输入相应的日期、时间,然后在确认栏(Confirm)输入进行确认。待电脑屏幕显示如下界面2:Username:xxxPassword:xxxxxxxx界面2输入用户名、用户密码后,按回车键(Enter)进行登陆。电脑屏幕进入如下的界面3:0Logout(退出登陆)界面31Star
3、tShutdown(启动/关闭机器)2Startbatch(开始生产)版次:1.2日期:2006.11.053.4在界面3中选择1,进入如下界面4:界面40Exit1Faststartup(Lampswitcheson)2Fullstartup(Lampswitcheson)3shutdown(Lampremainson)shutdown(Lampswitchesoff)(快速启动,初始化未被初始化的子系统)(初始化所有的子系统)(关闭机器,汞灯不关闭)(关闭机器,并且关闭汞灯)5systemshutdown(关闭机器,停止所有的工作任务,关闭系统)5在界面3中选择2,然后按e
4、nter键,进入如下界面5:1ExchangeReticle(交换掩模版)界面52ProcessProductionBatch(工艺产品生产)3ProcessTestBatch(工艺测试生产)4RemoveWafers(硅片移植)5ViewBatchReport(生产报告浏览)6DeleteBatchReport(删除生产报告)7ListBatchReports(显示生产告报)8CopyBatchReporttoFloppyDisk(拷贝生产报告到软盘)掩模版的装载1做到“六个一致”:硅片操作基本要求的“四个一致”,并且核对工作版与随工单标明的品种、工序、版次一致;核对光刻版品
5、种版次与版标签一致。操作人员要在聚光灯下检查光刻版,要求:版膜尽量无损伤,否则要登记报告;版面无颗粒沾污,否则使用氮气枪对版上沾污颗粒(无膜的那面)进行吹扫。①2装载掩模版时,动作要符合规范,小心、轻、缓。将待用的掩模版放入SMIFBOX版盒中,予对准标记(pre-mark)朝外,掩模版銘面朝下。然后将版盒放入指定的位置,SMIFBOX字朝向外面(版盒金属面朝外)。3平界面5中输入1,选择装载掩模版,进入如下界面6:FreeReticlebox:(释放掩模版盒)界面6LatchReticlebox:(锁定掩模版盒)4在LatchReticlebox:光标处输入Y,机器自动完成掩
6、模版ID的读取。5机器读取完掩模版的ID后,在confirm光标处,按下Y进行确认。曝光硅片1程序名、曝光层序号、曝光层ID的选择:1.1将待曝光的硅片用理片机理好、倒片机倒好后,放入进片升降台上,出片升降台上放入空花篮。1.2在界面5中选择2ProcessProductionBatch。电脑显示屏幕进入界面7:Source:Jobname:界面7Layernumber:ID:5.1.3在Source中选择输入F(floppy)或H(harddisk)。一般情况下,所用的程序都是存储在软盘中,故而选择F。5.1.4在Jobname处输入相应的文件名。如SG03-2-2,注意区分
7、大小写(一般为大写)。5.1.5在Layernumber处输入曝光层序号。如7。5.1.6在ID处输入曝光层的ID。如7。5.2界面7填写完毕后,回车键入如下界面8:Source:FJobname:SG03-2-2界面8Layernumber:7ID:7Typeofbatch:PBatchReport:NBatchname:Comment:Comment:Comment:Batchcontrol:WNumber:25FirstWaferNo.:1Action:5.2.1在Batchcontr
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