全面的手机检查资料

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1、壹.机构的结构组合探LCD/偏光板部份*.VIEWAREA是否露黑边,字体是否偏斜*.DROPTESTLCD是否破裂，即有防止落下破裂的结构.是否有水纹产生（牛顿环）*.DROPTEST是否造成FILM浮贴或断裂*.LCD冇否被挤压造成异色，内烁*.FILM长度及理线作业是否适当*.FILM和PCB及LCDPITCH匹配是否良好泡棉与LCD之匹配及固定方式是否良好*.LCD封浇口是否妨碍装配总LCD组装完成品位置是否设计相同*.LCDFIXTURE是否定位良好*.LCDFIXTURE是否会有毛边凸出刺到LCDLCD背后是否有独立RIB,易造成落下LCD破*.LCD在组装过

2、程中是否会造成不洁.*.饰板窗口位置与VIEWAREA位置是否配合探按键部份*.是否有KEY卡情形*.是否有单边按数不出情形*.是否有松动产生NOISEKEY是否容易掉岀（耳朵太小）各纟ftKEYFRAME是否会造成干涉*.对RUBBERSHEET预压量是否恰当*.表面是否容易印刷*.手排KEYTOP防呆是否适当*.RESETKEYTOP动作是否确实*.RESETKEYTOP是否有加垫片以防RUBBERSHEET被戳破KEYTOP料骨是否有较强料骨支撐，使KEYTOP经UV烘烤不变形.*.KEYTOP'SPITCH是否合乎SPEC,方便模具射料.*.KEYTOP'S耳朵是

3、否可加厚至0・6,方便成型*•TPKB有喷漆时,KEY框与KEY间隙应加大0.1->0.15（双边）*.ON/OEF键需有KEYGUARD*.KEYTOP上是否有加导盲突点KEYTOP印刷字体耐磨擦寿命20000次后，字体仍可辨明.探RUBBERKEY/RUBBERSHEET部份*.是否容易固定,是否冇定位柱*.RUBBERKEY是否容易拉出*.导电部位与PCBKEYPAD匹配是否良好缩水是否恰当，有否造成KEY偏*.carbon黑粒人小是否人于3mm,否则易造成TOUCH不良*.RUBBERSHEET是否有足够的逃气沟.*.RUBBERSHEET是否冇足够的预压量.*•

4、导电橡皮总径加3.5MM之范围内部可有贯孔.*.RUBBERSHEET寿命500000次后，动作仍需正常.*•加硫处理是否恰当趴有否偏心现象，可否接受*.压力是否合乎SPEC.*.行程是否容易造成按数不出的现象*.是否有KEY卡情形*.CARBON阻值是否合乎SPEC.探RUBBERFOOT部份总脚垫摩擦3650次后，不可脱落.*.脚垫不对超过塑料平面1.0mm以上探饰板部份*.与CASE或KEY配合间隙是否恰当(LOGO,DLOL,KBOL,LABEL....)是否容易溢胶*.经TEST后是否浮贴总印刷边缘是否留有安全距离*.涂胶或印胶而积是否足够*.冲折弯处是否容易脱

5、漆*.表而离型纸是否过黏*.DLOL透光度是否合乎SPEC.总饰板重工后，是否仍可重复使用*.DLOfSSPEAKERHOLE毛边町接受？*.饰板区若喷冇皮革漆，间隙是否大于单边0.15探喷漆，表面印刷部份*.机身印刷字体耐摩擦寿命1000次后，字体仍需可辨明.总机身喷漆耐摩擦寿命1000次后，漆料不可耗尽.探上,下壳组合部份*・上，下壳配合后，密合度可否接受（应＜0.5mm）*.上，下壳周围尺寸是否配合*.组合后是否产生刮手（应〈0.3mm）DROPTEST是否容易脱开*.卡钩位置是否适当总卡钩强度是否足够是否有制作叉了以使上，下盖密合*.机身是否不平*.按机身边缘KE

6、Y，是否会机身不稳*.上，下壳是否容易拆换灵纽合示是否产生变形须拆装处，螺丝boss是否可耐10次锁合，仍不滑牙*•固定螺丝牙数是否不够，造成DROPTEST后滑牙*.组合后，按角落是否冇异声*.不同CAVITIES的配合性*.公差现合的配合性总叉了过多是否造成装配不易*•下壳是否有防止KEY下陷或变形的RIB灵转轴配合处间隙是否足够防止刮伤探螺丝部份*.经电动起子锁10次是否滑牙*.BOSS是否有裂开产生*.长度及吃牙深度是否适当*.是否可锁紧灵肉厚是否造成表血缩水灵检杳各螺丝背而不可有反片现象.总螺丝位置是否压到铜箔线路*.螺丝的+或-字槽的形状,深度是否够深*.螺丝

7、是否需要热处理.*.螺丝种类是否为最少*.螺丝是否需要用颜色防呆埋铜,BOSS,超音波，热压是否适当埋铜铜柱下方是否有留安全裕度，使塑料料，有空间流动*•埋铜BOSS旁，是否有突柱，干涉热融或超音波作业*.NUT是否中心冇车凹槽，使塑料料挤入，增加固定强度.*.超音波下方塑料壳是否有因超音波效应，造成塑料壳咬花受损.*.PCB锁螺丝部是否印白漆,方便辨视.灵NUTTAPE是否过小，造成TAPE黏贴不易*.是否用压板取代NUT,COSTDOWN探电池部份*.电池在电池槽中不可有自行弹出的现象*.DROPTEST后接触是否良好总扭