【精品】手机设计资料(全面的)

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1、第一节常出现的机构设计方面的问题1.Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT时会有滑动现彖,如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來电振动失败。2.吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。3・SimcardsIot由于不同地区的simcard的大小和thickness有别，所以在进行simcardslot的设计时，要保证最大、最厚的simcard能放进去，最薄的simcard能接触良好。4.Batteryconnector

2、有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好,但占用的面积大。5.薄弱环节在droptest时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Fronthousing的batterycoverbutton处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角來保证强度。6.和ID的沟通。机构完成peb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到II）画出來的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb±的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略

3、，比如sponge和lens的双面背胶等。7.缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-lmm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。8.前后壳不匹配95%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。9.备用电池备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在droptest时，电池会飞岀來。10.和speaker、buzzer、和MlC相关的housing部分的考虑其一、透声孔

4、的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得來。其二、元件前面和housing的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。第二节经验信息1・HingeHinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。2.Keypad有三种形式的key：rubber>pc+rubber、pcfilm。从rubberkey到pckey,占用的空间越来越小，但木身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要

5、注意不同的key有不同的按压行程。如rubberkey的行程就要比pc+rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc+rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。Key的位置与Mylardome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layoutoMylardome和keypad之间最好没有预压。也就是说，Mylardome和keypad之间没有过盈，不按键时,Mylardome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。fronthousing和keypad之

6、间同样也以无过盈为佳。keypad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubberkey不能太咼，因为咼了之后易因摩擦掉漆。3・静电在采用rubberkey的情况下，housing的keyhole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。4・设计时要考虑设计变更的难易如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改，比较容易。5.Keypad的精确定位问题使用rubberkey是没法精确定位keypad的。因为rubberkey和前盖的定位pin之间的

7、间隙如果太小（〈0.2-0.3mm），则会发生压下去后不能弹回来的情形。6・Shieldingcase的开孔问题重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。7.LCD的黑影问题sponge由1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。8・LCD保护与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止droptest时引起LCD引力集中破例裂。9・静电问题外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的