焊点质量检测

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1、焊点质量检测1、先看色泽，一定表面要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。2、首先是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好，最总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，离开时要干净利落，最后多多练习就好，熟能生巧嘛3、我们这些天一直在焊接电路板。但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美观。请这方面有经验的高手指点啦！与你所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料4、移开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒

2、后移开电烙铁，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的！再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到（虚焊的焊点的）那个脚在动。5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少一般IPC3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可6、焊点的质量要求1）表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应

3、不大于90度。2）焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。3）焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。4）焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。7、合格焊点标准：合格的焊点应在充分润湿的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，具体要求如下。①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角，单面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。②焊点外观应光滑、无针孔，不允许出现虚焊和漏焊现象。③焊点上应没有可见的焊剂残渣。④焊点上应没有拉尖、裂纹和夹杂现象。⑤焊点

4、上的焊锡应适量，焊点的湿润角以15。～30。为佳，焊点的大小应和焊盘相适应。⑥密实焊点是忧质合格焊点的重要标志之一，强度高、导电性好、抗腐蚀力强，不会造成内部腐蚀脱焊现象。实际焊接过程中较难获得完全无气孔夹杂的焊点，对于军品来说，一般要求在一个焊点上气孔或空穴不集中在一处，且不超过表面积的5%;民品可适当放宽。⑦扁平式封装集成电路的引线在印制板上的平面焊接，焊料不应太多，应略显露引线的轮廓。a．扁平线最小焊接长度应为Imm。b．扁平引线顶端可以伸出电路焊盘，但伸出扁平引线部分至少应保持0.3mm的距离，不得影响附近电

5、路。不合格焊点：焊点如有下列缺陷，均为不合格焊点。①虚焊点：由于焊接之前加热不够、清洗不充分或焊料中杂质过多等原因，形成的润湿性差、外观呈灰色、多孔的和不牢固的焊接点。②冷焊点：由于未达到焊接温度要求而形成的电气连接不良或根本没有连通的焊点。③夹松香焊点：由于焊接时间不够，焊剂未充分挥发，而使得焊剂残留于焊料和被焊金属之间的焊点。④受扰动的焊点：在焊料凝固期间，由于元器件与印制板有相对移动而形成的焊点。受扰动的焊点通常外观粗糙，且焊角不匀称。⑤焊剂残余：焊点明显残留焊剂。⑥焊点拉尖（俗称毛刺）：焊点表面有锐利针状的焊

6、料突起，突起大于0.2mm。⑦润温不良：由于被焊金属表面可焊性差，焊料不能自由流动，未完全润湿被焊金属表面。a．焊盘不润湿：不润湿面积大于焊盘面积1／3的焊点。b．引线不润湿：引线没有完全润湿，或其端点暴露在外。⑧过热焊点：由于焊接温度过高或加热时间过长，引起焊料变质且焊接表面呈霜斑或颗粒状的焊点。⑨焊角不对称焊点：偏锡尺寸大于焊盘半径20%的焊点。⑩钮形焊点：焊点拱起，形如钮状的焊点。⑩焊盘翘起：焊盘和绝缘基体材料之间的粘连部分出现局部剥离现象。⑥凹坑：焊点上凹坑最大直径大于焊盘直径的20%，或一个焊点上的凹坑不止

7、一个，或凹坑在引线的边缘上，这种焊点均为不合格焊点。⑩不透锡：表面金属化孔质量不好。⑩扁平式封装的集成电路引线从焊盘的侧面伸出。8、合格焊点的要求有哪些？焊点表面应该光滑、清洁。焊点表面应该有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有还残留物质，要选择合适的焊料和焊剂，9、焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：　　1．焊接表面必须保持清洁　　即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的

8、表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。　　2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀　　焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。　　在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于