焊线站相关规定作业指导书

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1、焊线站相关规定作业指导书WirebondingSOPSOP-版次：1制定单位：工程部版次・：1Page：1/51•目的为了使焊线作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范Z。2.适用范围SMD类所有产品3.作业内容3.1.基本使用设备及材料3.1.1.AB自动焊线机:3.1.2.0.7/0.8/0.9/1.0/1.25mil金线3.1.3.瓷嘴3.1.4.料盒3.1.5・银子3.4.2.2.10-40X显微镜3.4.2.3.已固品烘烤之半成甜3.1.8.拉力计3.5.1.防静电环3.5.2.口罩3.5.3.推力计3丄12.防静电桌垫3.1.13.电浆

2、洗净机32预备步骤：3.6.工作前先戴上工作手套及口罩3.7.焊线机台做好机台设备接地3.2.3.将金线圈固定于AB自动焊线机之金线固定处口穿好金线3.6.1.将烘烤完成Z半成品料盒置于机台PCB进料处.3.6.2.将空料盒置于焊线机之收料处.326•调整好参数•试产第一片并修正符合规格后开始生产.327•待焊线半成品在焊线前须以电浆洗净机为PCB基板做表血处理.3.3.作业方法:3.7.1.参看AB焊线机操作手册，将焊点位置调整好，注意作业规格及进料.版次・：1Page：2/53.7.1.若以显微镜及拉/推力计批检时，若焊线不在规格内，即作废不可重新焊线.3.4

3、.作业规格:3.4.1.焊点位置规格参照制造规格，检验拉力时不可断在E点，拉/推力规格如下表。3.7.7.焊线规格WirebondingSpec.3.4.2.1.焊线高度规格d/2<T<dE点金球覆盖面积1/2W<R<W3.4.23・二焊点线尾高度规格d/2<H<dH3.5.焊线判定标准：球颈形状判定如下图：（主要缺点）E焊线制程须符合作业规格：（主耍缺点）2.注意事项：3.每更换不同芯片的半成品作业时，必须依芯片高度调整焊线高度参数。版次.：1Page：3/54.焊好线之半成品，若无法立即下一站作业，则焊好线之半成品，须放入料

4、盒，存放入防潮箱内（勿超过一星期）,避免因吸收空气中过多的水气使支架及芯片氧化。（包含异常分析处理流程不可超过一星期，如超过一星期材料直接报废处理）2.芯片切记须防静电肌台设备须加装防静电处理以消除静电‘避免因静电造成芯片损坏.3.材料于搬运屮须小心轻放，避免静电产生及避免碰撞，以防塌线及断线.4.磁嘴更换及焊线拉力须作记录表加以管理。5.产线人员需做口主检查及首件检查并记录当班机台参数.6.焊线机故障维修时，请维护部同仁将焊线材料退出热板,避免材料在热板高温下烘烤过久，而造成银胶龟裂及支架变色.7.当有非上述所使用的原物料及非标准制程时，请就所使用的新原物料及新

5、制程另订一份新的（或单张）的制造规格来符合牛产需求。8.新的原物料及制程若有共享性时需立即更改制造规格列入标准规范中。9.本SOP需定期由研发与产线及其它相关单位做实际生产确认及修定，如此才可确保本SOP之标准化。2.PQC人员每批对机台所生产之材料做一次（含）以上巡回抽测.3.须注意芯片焊点不可超出焊垫外，以免破坏焊垫,并造成芯片功能不良，无法止常工作.4.制造规格与本SOP冲突时以本SOP为主3.7.检验重点：5.线弧高度（LoopHeight）2.焊线拉力(WirePullForce)3.塌线(SaggyWire)4.金球推力,检验假焊问题版次1Page：4

6、/55.金球有无在焊垫内,不可超出焊垫范围并记录焊点位置正确与3・7.6・断线6.芯片打穿7.流程图FlowChartN/A8.相关附件AttachmentN/A