某机载电子设备总体结构设计

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10、It；col】cctlvlIy；sIⅢcIuMdcsl印．⋯lnn，sIm¨1atlon引言机载电r设备所处的力学环境、热环境、机械环境、以及电磁环境等都比鞍复杂、恶劣，立日何选择恰1的整机结构形式，合理布局．较好地解决振动；I}

11、击，电磁屏蔽、散热咀及可靠性和维护性等晰多矛盾，对于提高设备的防振动、抗冲击能力，使其能适应飞机的各种振动、冲击环境起若戈键的作H{。在电

12、于设备结构设计n程巾，揪拙：使j{{系统空间和环境要求，采川先进的蹬}{和分析软件，对产^^进行外形设计、模块柑肋以及力学和热的仿真计算．通过仿真结粜得出最佳的布局j口式和散热选径“1在该电r设备研制过程中采州^uImle“Invemr三维设计软件进行结构设计3、Mschf，纠r强度仿真软件进行强度方面的计算、rl』Ⅲ1ERM7l进行热册真以提高没{f质最1系统和整机要求根据系统要求．泼电于没备脯满足状故障J：作、状敞障安全的要求，土璺完成接收信息、处理信息、输小信息的功能．宴_睨对整个E行过程的管理拄制，糕机要求浚电子没备满足机载应

13、用环境要求．结构j5}计应采取台理的布局以满足功能要求．盹保证使川吐程一”IUr设备·，I以排除外界环境(知温度、潮湿、电磁十扰、振动冲击等)的f：扰．”T以惮Ⅱ丁作的-4靠性．电r儿播件逃到刊!定的技术指怀“2整体设计2l整体结构设计l妻电子设备士瑟m机箱和摸埂组成根帮东统功能要求，泼I乜于设备宋川完全桶似i余度，所以是单机辅．通道的结构形式．机辅内包含一个完个独扯的功能通越电于设备内部nl成经摸块化设I卜各横块丰【It*日Ⅻ：20Io—ll∞●nBⅫ：2mI一Ⅲ一ul#im目：MqH々％±ⅧIJ《I蚍20I删Imll镕i*n：m■

14、C】m)女＆^％Ⅱ^i"∞№t±*ⅢR^l-u～。Urm*”日z¨l航±计算挂术*4l鞋第3期埘独立。1}HH之jllI的电2C连接通过雌板接捕仲实现．且所有电气连接均在机j{I下部．拔掉接插件、松开锁紧毡霞即可方便地将模块快速拆卸、更换。功能他的模块结构，既利于提高系统的阿有频率、R便于维护．装配梭测方便模块化没汁使电子蹬备具有良好的可维护性、可拆卸性、可更换性，避免了电子设备内部结构出现杂、乱、散的现象．紧缕r布局，减少丁重量。整机通址螺栓与E机宜现H4性连接，外形如罔l所示，模块采H{符合IRM(础场I

15、『更换)标准的模块形式，

16、由2J史符合3“^1R怀准模块R寸的难板和4块符台IEEEPl386I标准的可自充PMc背扳构成。为方便装配、检测和维修．备模块采卅直捕式．利用楔型锁紧装置与机箱l耐接；模块采用快锁装氍和快速插拔方式．使设备的更换与装拆