某型电子设备电磁屏蔽结构设计

《某型电子设备电磁屏蔽结构设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、某型电子设备电磁屏蔽结构设计　　【摘要】为确保机载电子设备工作的可靠性以及与其他设备的兼容性，结合实际设计经验，本文论述了机载电子设备电磁屏蔽的意义和重要性，以及在具体结构设计中的解决途径。【关键词】电磁屏蔽；结构设计1.概述3000随着科学技术的发展，某些机载电子设备发射功率也逐步提高，或者因为某些机载电子接收设备灵敏度的提高，造成了他们相互之间的干扰，同时机载电子设备也会受到地面无线电发射设备的影响。为了保障现代化战机战斗任务的完成，确保电子设备在复杂电磁环境下可靠性工作，必须对机载电子设备进行电磁兼容性设计。我厂是从事机载电子导航

2、设备的专业厂，在机载电子导航设备设计、生产等方面积累了一定的经验。从六七十年代的以机械传动为主，发展到现在以大规模集成电路为主的机载电子设备。这些设备与其他厂家各型的设备安装在狭小而紧簇机舱内，电缆密布，为使其在共存的环境中相互之间的干扰减到最小，互不发生干扰，必须对这些仪器仪表进行必要的电磁屏蔽设计。2.结构设计中电磁屏蔽的设计原则6电磁兼容的主要要素是干扰源、耦合通路、敏感体，在难以改变干扰源及敏感体时，通长采取切断耦合通路的方法。在结构设计上，主要采取合理布局、屏蔽、隔离、滤波、接地、搭接等措施来抑制电磁干扰，其中屏蔽是最基本、最

3、有效的措施。3.合理结构布局根据以往型号飞机和电磁兼容摸底试验发现的问题，我厂某型机载电子导航产品的使用频率范围一般在100KHz到2MHz之间，这个频率段内极易被干扰。以下结合我厂的某型机载电子导航产品从结构设计方面对电磁屏蔽设计作一些探讨。3.1机箱整体结构布局如图1所示，整个设备主要由三部分组成：信息处理分机，电源分机，信道频盒分机。为确保导电连续性，三个分机均由防锈性能良好的5A06铝板铣削加工成，镀涂采用本色导电氧化。在电源分机的盒体上加工了一条等宽的凹槽（如图2所示），槽内填充了铝镀银导电橡胶条。6当信息处理分机及信道频盒分

4、机与电源分机安装在一起时，挤压铝镀银导电橡胶条使盒体之间的缝隙消除。后连接接插件和测试接插件也附带有铝镀银导电橡胶板加工成的法兰，消除了接插件和电源分机之间的缝隙。通过上述处理，使设备内部与外界做到屏蔽效能最大。3.2分机结构布局分机之间通过接插件进行数据传递，每个分机有自己单独的盖板，盖板嵌入分机盒体（如图3所示），以降低分机之间的相互信号耦合、干扰。设备内互连的高频电缆采用内导体提供进行360°环绕包裹屏蔽的高性能电缆086（或RG405）和47-Cu两种型号，两种型号的电缆和相应高频插头焊接成高频电缆组件，不但提高了高频信号的抗干

5、扰性能，还易于拆装，维护。对于信道频盒分机中的易受干扰的频率合成、信道部分再次进行腔体划分、单独屏蔽，使分机内部减少互相干扰。对一些滤波器件采用铜镀银件做成的小屏蔽盒屏蔽，安装屏蔽盒位置的对应处做了大面积接地处理，在小屏蔽盒与盖板之间增加铍青铜簧片。使屏蔽盒与印制电路板、盖板间接触良好，消除了寄生耦合。印制电路板加粗接地线，将数字电路与模拟电路分开做接地处理，通过安装螺钉与设备壳体连接。3.3设备对外连接电缆屏蔽6设备装机或者外场试验，对外连接就需要连接电缆，电缆屏蔽的好坏对设备自身和飞机影响都非常大，若处理不好，电缆就像天线。我厂该型

6、设备高频电缆选用TRF-58双同轴电缆，低频电缆使用金属丝网防波套P-16×24对信号线屏蔽，金属防波套穿入接插件尾附，防止接插件与电缆结合处电磁泄漏。设备对外输入、输出电缆为带屏蔽的双绞线，双绞线穿过金属防波套，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动。而任何干扰将首先感应到金属防波套上，经金属防波套屏蔽后再同时感应到双绞线上，使噪声相互相抵消，因此消除了公共阻抗的耦合。3.4接地电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。设备壳体良好的接地措施对机载设备尤为重要，是控制干扰的重要方法之一。

7、要求电路设计时应注意，将数字电路与模拟电路的地分开，分别与电源地线相连，尽量加大线性电路接地面积；尽量加粗地线，接地线最小宽度3mm；将接地线构成闭环路，可以提高抗噪声能力。设备前面板设计有铝镀银接地柱，通过接地柱，将设备内的地与外界地连在一起，实现安全接地，以泄放该设备上所积累的电荷，避免设备内部放电，这也提高了设备工作的稳定性，避免设备对外界的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。4.结论6以上是我们工作中的一些经验，但机载电子设备的电磁屏蔽是一个比较复杂的问题，有许多不确定因素。只要我们在设计时多思考，反复论证，与电路设计详细沟通。

8、使用一些新技术、新工艺，都会有良好的效果。如我厂的此型设备，在结构设计时，采取了上面的各项屏蔽措施，该新型机载设备在中国电子科技集团公司第十研究所及中国航天科工集团第二研究院二0三所，按照GJB151A-9