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时间:2019-11-27
《航天产品密封铆接工艺方法研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、制造技术研究航天制造技术航天产品密封铆接工艺方法研究梁洪涛(海军驻北京地区特种导弹专业军事代表室,北京100076)摘要:选用QJ1546—88直径4mm半圆头自封铆钉,对铸件产品与三种材料零件进行干涉铆接试验。通过控制铆钉孔极限偏差、轴线偏斜度,调整密封表面双角度窝深度,分析铆接干涉量的影响因素,最终获得满足气密性要求的产品,使全密封结构可承受0.35MPa内外压的环境需求。关键词:密封铆接;密封结构;环境需求ApplicationofInterference-fitRivetingTechnologyonAerospaceProductsLiangHongtao(TheNavyAgent
2、’sRoomofSpecialMissileProfessioninBeijingArea,Beijing100076)Abstract:WithQJ1546—88cupheadself-sealingrivetsin4mmdiameter,aninterference-fitrivetingexperimentwascarriedoutforcastingproductsandpartsofthreekindsofmaterials.Productswhichmeettherequirementsofairtightnessweremadebycontrollinglimitdeviati
3、onoftherivetholesandskewnessofaxis,adjustingthedepthofthedual-angleholeonthesealingsurface,andanalyzingfactorswhichinfluencerivetinginterferencequantity.Thefull-sealedstructurecanmeettheenvironmentalrequirementof0.35MPainsideandoutsidepressure.Keywords:interference-fitriveting;sealstructure;environ
4、mentrequirement1引言方式。同时支座、支架等零件与壁薄处壳体的密封铆接质量将直接影响产品水下发射的成败,密封铆接工随着国内航空航天产品的不断研发,对于铆接壳艺技术在航空航天产品上的应用成为目前亟待解决体的承载能力、强度、密封性等特性均提出更高的性的关键问题。能要求,为适应型号发展,新型铆钉及新型铆接技术开始不断涌现。2密封铆接产品技术要求及难点分析航天产品水下发射是技术上的重大突破。由于水下发射的特殊环境,全密封结构成为此型号壳体铆接密封铆接与普通铆接不同,是沿铆缝在夹层内外的最大特点,也是与其它产品系列的最重要差别。新敷设密封材料并利用铆钉在施铆过程中钉杆的自身型航天产品在水
5、下发射时需要承受0.35MPa的轴外膨胀,堵塞沿铆缝及钉孔的泄漏渠道,形成径向压应压,其发射条件对产品提出了高质量、高密封性的特力。即铆接后铆钉杆与钉孔之间获得规定的过盈量,[1]殊要求。其中采用ZL114A材料进行铸件数控加工成产生过盈配合,从而达到结构的密封性。由于密封型的结构,经试验分析,支架、支座等零件与铸件壳体材料有储存期的限制,目前主要选用Φ4mm半圆头自的连接方式也并不适用于焊接,最终在结构设计上提封铆钉,对铸件壳体与三种材料支架进行干涉铆接试出了密封铆接的工艺方法以适应特殊的环境要求。密验,分析铆接干涉量的影响因素,最终获得高质量、封铆接将逐渐成为新一代航空航天产品首选的连接
6、高密度的产品。作者简介:梁洪涛(1979-),工程师,电子工程专业;研究方向:飞行器研究、航天制造技术研究。收稿日期:2015-08-0419制造技术研究2015年10月第5期2.1产品技术指标密性能要求。壳体材料:ZL114A;壳体材料厚度:4~15mm;工艺试片的干涉量检查:通过整钉测量法、逐层壳体外形尺寸:直径2000mm,高度700mm;支架、铣切法检查,要求满足0.8%~5%。支座材料:1Cr13不锈钢、LY12硬铝合金、ZL105;产品的干涉量检查:通过检查墩头尺寸,使镦头密封要求:承受0.35MPa轴外压,保压0.5h,压降满足规定尺寸要求。±0.05MPa;铆钉规格:QJ15
7、46-88,4×(12~17)mm。2.2密封铆接的技术难点分析3密封铆接工艺方案2.2.1铆钉孔加工精度高密封铆接(干涉铆接)对制孔、制窝精度要求较3.1提高铆钉孔的加工精度方案高,不易控制:钻制铆钉孔的技术要求包括极限偏差、密封铆接工艺流程:准备工作→预装配→制孔→表面粗糙度及孔轴线偏斜度,尺寸及偏差如表1、图制窝→拆开清理→总装配→密封铆接→铣平墩头→1所示,其表面粗糙度应小于3.2μm,轴线偏斜度小测
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