浅谈锡槽底砖的发展历史与应用特点

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1、建材世界2011年第32卷第2期DOI：10．3963／j．cn．42—1783．TU．2011．02．007浅谈锡槽底砖的发展历史与应用特点刘尧龙(中国建材国际工程有限公司，上海200063)摘要：锡槽是浮法生产线的关键，而锡槽底砖则是影响锡槽能否正常运行的关键结构材料，锡槽底砖引起的诸多问题与其化学成分和制作工艺密不可分，该文就其发展历史和应用特点做了相关阐述。关键词：锡槽底砖；化学成分；制作工艺DiscussiononDevelopingHistoryandApplicationofTinBa

2、thBottomBlockL儿，Yao—long(ChinaTriumphInternationalEngineeringGroupCoLtd，Shanghai200063，China)Abstract：Tinbathisakeypartoffloatglassproductionline，andthebottomblockistheimportantstructuralma—terialofitsnormaloperation．Theseproblemscausedbytheblockareclo

3、selyrelatedtoitschemicalcompositionandfabricationprocess，sothispaperexpoundsitsdevelopinghistoryandapplication．Keywords：tinbathbottomblock；chemicalcomposition；fabricationprocess众所周知，全世界超过90％的平板玻璃是通过浮法工艺生产出来的。熔融的玻璃液在1100℃左右流入锡槽，经过摊平、抛光、拉薄和冷却后。在600℃左右离开锡

4、槽，形成呵以媲美加工级的平板玻璃。锡槽是浮法工艺的核心热工设备之一，伴随着熔窑寿命的越来越长，对锡槽的耐火材料也提出了更高要求，而锡槽底砖则又是影响锡槽能否长期正常运行的关键结构材料。在过去的几十年里，发生了许多锡槽底砖引起的生产事故，留给我们很多的经验教训。当然，随着科技的发展，锡槽底砖的成分和制作工艺发生了很大改变，如今的产品和以前相比已经有了长足的进步。1发展历史在20世纪70年代初期，“中国浮法”技术诞生，当时由于没有发展出与锡槽工况匹配的底砖，所以技术人员选择了现场捣打的方式在锡槽底壳内铺

5、设耐火材料。与烧成砖相比，现场捣打对施工人员的技术水平要求更高，现场捣打料的主要成分是高铝质水泥，由于现场捣打的耐火材料没有经过烧结，所以对锡槽的烘烤要求更加严格，烘烤周期也更长。同时，若烘烤不彻底，容易在生产中产生气泡等缺陷。从实际使用效果上来看。制作良好的现场捣打底砖也能使用10年以上，但由于其施工和烘烤的环节的技术要求较高，不可控的因素较多，所以现场捣打的形式被逐步淘汰了。随着耐火材料工艺的发展，用烧成砖作为锡槽底砖的方法得到了推广，其最大的优点是施工简单、烘烤容易，而且能够满足浮法工艺制度的

6、各方面要求，具体的安装形式见图1。但是，在其使用中也出现许多意想不到的问题，具体的现象和成因如下：收稿日期：201l—02—27．作者简介：刘尧龙，工程师．E-mail：jiancaisj@ctiec．net25走材t界20i1年第^2卷第2剐1)底砖发生片状剥落．这是锡枘底砖盘常见的问衄之。就敏隹机理魁m丁砖的体积密度低、气孔牢商尤其足连通‘t孔多砖的抗碱渗透能JJ芹．砖左嘣吸收玻璃涟中Na：O生成酋K右或霞女等产生体积膨胀而发生剥藩。这种现象严重影响了玻璃板质特和锡槽的正常运行。据有关文献介绍‘

7、．汀长打的成分为118MN*O．195％AI。【)．和687蹦SiO．熔融温度为1118【。霞石的丰要m}分为2】8“Na，()3j9％AI，r)、和423Z月I锝镕Ⅸ*m目目SiO。．在1254c发生品删转变，住1j26℃熔融。从“上20r化学成分可以看“二从桦k打到蔑“’』{=““”一卉蛄柱19．￡。：[：器磊毒蓑———·5“～359％之M，因此为了避免底砖和碱的反虚J“物落i”r———r在此范围内．H内外底砖厂家大都选择AI，O．古嚼在彻蜥；r～45蹦之间。"外．还柑研究显小’，随蒋AIzO，

8、含量的增一，^——————_o—————一加．霞6化的倾向增加，盖键问题足仵IE成定扯的哲Kq0—}—，．：!鬈：豢嬲锵j：1筹鬻嚣麓槽：：⋯“ma⋯”⋯la]Yo,”AIO⋯⋯⋯的表层便容易剥浩r所“在底砖成分选择t，，古齄还币能太高。嘲2是相戈资料1上介缁的霞石古量、体积膨胀与A1()一古韫的芰系。2)由f畦通‘L扎多透气度高．砖体的H：扩散度也大．铋槽底部易产小气泡．使玻璃板F表面出现，C泡，影响玻璃质艟成品毕低。巾于氢分子的扩散能力袒强，lnJ几H，在锡液中的