元件基础知识培训_(可排版)

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1、李攀2009-11-30*什么叫封装？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接3x/a>.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。***SOC-SmallOutlinePackage小外型封装的缩写,最初由Philips公司于1968-1969年开发。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚）、TSOP（薄小外型）、VSOP（甚小外型）、SSOP（缩小型）、TSSOP（薄、缩小型）及SOT（小外型晶体管）、SOIC（小外型集成电路）等*DIP-DoubleIn-linePackage,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出，封装材料冇塑料和陶

2、瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。*PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表而安装技术在PCB上安装布线，具冇外形尺寸小、可靠性高的优点。*TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间耍求较高的应用，如PCM

3、CIA卡和网络器件。*PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。*TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表而安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用,操作比较方便，可靠性也比较高。*BGA是英文B

4、allGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量捉高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装的I/O端了以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率**导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻电阻用R表示，单位是欧姆（Ohm）电阻的换算关系ITQ=1000GQ1GMQ=1000M□IMQ=1000K□IKQ=1000Q*色环电阻识别*色环电阻分四环和五环，通常误差在1%以下的为精密

5、电阻，用五色环表示。四色环：第一、二色环为有效数值；第三色环为倍数（0的个数）第四色环为误差五色环：第一、二、三色环为有效数值；第四色环为倍数（0的个数）第五色环为误差晶片电阻（SMT厚膜电阻及排阻）识别晶片电阻的标识分3码和4码，通常來讲3码的阻值误差低于（含）5%（E-24）,4码的阻值误差低于（含）1%（E・96）,称为精密电阻。但也有部份特例。识别方法：3码：第一、二码是有效数值，第三码是倍数如J02J0X102JK欧姆二20毫欧有的如R0402以下元件可4码：第一、二、三码是有效数值，第四码是倍数如：1001=100X101=lK欧姆标识中的R代表小数点。如R020二0.0

6、2欧能不标码值,需用刀用表测量*E-96系列小于0603的标识及识别方法曲两个阿拉伯数字加一个字母组成，其中前两位所对应的值为有效数值，字母代表误差。*CodeABCDEFMultiplier100103104105CodeGHXYZMultiplier10610710-110-210-3电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量，非导电体的下述性质:当非导电体的两个相对表面保持某一电位差吋(如在电容器屮)，由于电荷移动的结果,能量便贮存在该非导电体之中电容符号是C,单位是F(法拉)单位换算1法拉(F)二1000毫法(mF)=1000000微法(UF)1微法(UF)=1000纳法(nF)

7、=1000000皮法(pF)o*陶瓷电容，通常为PTH式，SMD型式的陶瓷电容另称为积层电容。没有极性铝电解电容，大多具有极性，本体标记负极。钳质电容，钳质电容与陶瓷电容相似，但是外表有光泽。标示为止极。薄膜电容，分为塑胶薄膜电容及金屈薄膜电容，没冇极性。*积层电容，是陶瓷电容的一种，只是以SMD型式存在。电容标识与识别方法与电阻一样*电路在电流发牛变化吋，能产牛电动势的性质。也指利用此性质制成的元件。电感符号是L,单位享利(H)单位换算lH=1000mH