PECVD作业指导书

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1、保密级别C文件种类作业指导书文件编号LW-PT3-015-A0编制部门工艺技术部编制/FI期修订/H期审核/日期批准/日期PECVD作业指导书1..目的指导生产2适用范围电池制造部PECVD工序OTB设备。3定义无4职任、权限适用丁PECVD工序OTB设备的车间作业人员5工作流程图无6正文6.1操作目的在硅片表面沉积一层起减反射和钝化作用的氮化硅膜。6.2设备及工具OTB设备、载片盒、高温隔热手套、PVC手套、口罩、银子、不锈钢桌架、椭偏仪6.3材料与工艺气体HF清洗后合格的多晶硅片、硅烷、氨气、氮气、氮气、压缩空气。6.4车间洁净管理进入车间必须穿戴

2、工作服，操作时戴洁净的手套、口罩。并且保证每班清理现场及设备卫生，以保证车间的洁净度。6.5准备工作6.5.1设备准备确认设备正常运行，工艺真空度要求、工艺温度、冷却水压力、特气压力及流量正常.6.5.2原材料准备检查RANA湿法刻蚀后的硅片，将合格硅片传送至DEPX加载位置，准备生产；不合格片不能投入.6.5.3工装工具准备备齐用于工艺生产的载片盒、隔热手套、PVC手套、口罩、铁了、椭片仪等。6.6机械装片机械手口动传送至DEPX24006.6.1自动装舟自动上片，机械手依次装满3X4的石英舟，然后，进入载入室进行抽真空等步骤。6.6.2LMS传送系

3、统磁悬浮轨道的门动传送，使石英舟在整个真空环境下与底部导轨无接触的传输完成整个工艺过程。于动取片盒：首先将一排的3个载片盒依次取岀，然后放到指定位置或传送至下道工序印刷。注意事项：取片盒时一定要轻，防止硅片掉出片盒，增加不必要的碎片，保持载片盒的竖直取放和移动。将合格硅片随流程单一起转下工序，严禁不合格硅片转入下道工序。将合格硅片与随工单一起转下工序。常见不合格硅片有崩边、缺角、裂纹、碎片、变色、斑点、穿孔、颜色不均匀等。6.7操作控制6.7.1绒而硅片经PECVD镀膜后减反射膜厚度口标平均值为88±2nm,表面折射率平均H标值应为2.08±0・03。

4、超出范围应当立即通知当班技术员进行处理。减反射膜厚度单点超出82-92nm或折射率单点超岀2.0-2.13为不合格。6.8安全操作6.&1员工须经相关专业培训后方能上岗，且严格按照本工序设备安全操作规程和工艺操作规程作业。6・&2硅片的装卸应该在标准为万级的洁净环境下进行，注意保持车间及操作台洁净度，进车间前要风淋，进出车间时随手关门。6・&3员工操作时不可触摸硅片表面，製取片的银子也要保持洁净。6.8.4装取舟时必须戴隔热手套，两人配合将舟平稳放到操作台上。6・&5指示灯的对照红灯黄灯绿灯声音情况间歇捉醒常亮稳定运行中间歇工序稳定状态没冇生产常亮机器

5、需要维护常亮间歇失败常亮间歇脱离工艺状态始酝稣踰开主土y门明待--7■6►tMK6.&6待机管理方法错误日志8.7操作程序8.7.18.7.28.7.38.7.48.7.58.7.68.7.78.7.8点击控制屏上恢复按钮点击登录按钮从下载目录中选择操作输入密码点击0K点击F8进入主屏幕点击开始按钮点击F2进入沉积腔室显示屏8.8记录及转交将合格的硅片按批次摆放整齐，填写好随工单一起转入下道工序。8.9维护维护周期不得超岀60小时相关文件相关记录