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《钨铜复合材料的研究现状和发展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、磚铜复合材料的研究进展黄丽枚I，罗来马丁孝禹罗广南2,咎祥】,洪雨I,吴玉程I(1.合肥工业大学材料科学为工程学院，合肥230009；2.中科院等离子体物理研究所，合肥230031)摘要：本文简述了餌铜复合材料具有高的强度、良好的导电导热性、低的热膨胀系数、良好的髙温抗氧化性等诸多的优良性能，鹤铜复合材料的应用，鹄铜复合材料的传统制备方法及国内外钩铜复合材料制备新工艺的研究发展进展。关键词：钩铜复合材料；应用；制备技术中图分类号：TG146文献标志码：ACurrentStatusandDevelopmentofW-CuCom
2、positeMaterialsHUANGLi-meiLUOLaimaDINGXiao-yu1,LUOGuang-nan2,ZANXiangHONGYuWUYu-cheng1(1.CollegeofMaterialScienceandEngineering,HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009,China;2.1nstituteofPlasmaPhysics,ChineseAcademicSciences,Hefei230031,China)Abstract:Thispaperi
3、sintroduced:W-cucompositeshavemanyexcellentpropertiessuchashighstrength,excellentelectricconductivity,lowthermalexpansionandhigh-tcmpcraturcoxidization-resistance;themainapplicationsoftheW-Cucomposites;thepreparationtechniquesandlatestdevelopmentofnewtechnologyofth
4、eW-Cucompositematerialsbothathomeandabroad・Keywords:W-Cucompositematerials;application;productiontechnology;o引言钙铜复合材料(目前人多数应用的餌铜复合材料都是以钙为主的钙铜复合材料，其中含倒量为50%〜90%(质量分数))综合了餌和铜的诸多优良特性，具有高的强度、硕度，良好的导电、导热性，低的热膨胀系数，良好的耐电弧侵蚀性、耐高温氧化性及抗熔焊性等特点[1-21,现已经广泛应用于国防工业、航天航空、电子信息和机械加工
5、等领域。自20世纪30年代鹄铜复合材料问世以来，很长时间内主耍用做各类高压电器开关的电他头，成为高压电器开关屮不可或缺的关键材料。2()世纪6()年代以示，餌铜复合材料开始作为电阻焊和电加工的电极材料和航天设备小接触高温燃气的高温材料；到了80年代，饵铜复合材料的住产工艺及产品质量得到稳定和提高。到20世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钩铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模地用作电了封装和热沉材料。几十年来，国内外研究人员对钩铜复合材料的制备工艺及材料性能进行了大量而深入的研究，也取得了很多成果31。
6、为了给国内外相关研究人员提供参考，木文从钙铜复合材料的应用、制备工艺等方方面面进行综述,并对今后的发展方向进行展望o1磚铜复合材料的应用1.1高温用材料收稿日期：2013-02-22；修订日期：2014-02-14基金项目:国家自然科存基金青年项目(51204064)；国际热核聚变实验堆(ITER)计划专项(2010GB109004)：中央高校基本科研业务费专项资金资助项日(20I2HGQC0032)作者简介：黄丽枚(1989J,女，福建省龙岩市人，硕上研究生。导师(通讯作者)：罗來马副教授；吴玉程教授磚铜复合材料具冇很好的
7、耐高温性能和发汗冷却作用。在20世纪60年代，美国就开始将其用来制造电磁炮的导轨、火箭导弹上的喉管喉衬及燃气舵等高温下应用的部件⑹。当使川温度超过合金的熔点(3000C)时，Cu在1083°C时熔化，在2580°C(O.IMPa)时因蒸发而吸收大量的热量，人人降低了部件的表面温度，并为复合材料屮的钩骨架捉供良好的冷却作用，保证了部件的正常工作，从而使复合材料能承受一般材料无法承受的高温。从材料的性能来看，餌骨架的强度决定了磚铜复合材料的强度。随着筠铜复介材料在军事国防领域新用途的开发，高温用钩铜复合材料的用最将会大幅度增大⑺
8、。1.2电子封装及热沉用材料钩铜复合材料的热膨胀系数(CTE)及导热系数(TC)可以通过调整钩和铜元索的比例来改变；同时保证与硅片、神化镣及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数，避免了热应力所引起的热疲劳破坏，因此磚铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用，现在已经成为重要的电子封装及热
