DM-6000锡膏规格书

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1、中山市鼎明科技有限公司承认书产品：LED固晶锡膏型号：DM-6000客户：发行日期：一、锡膏的简介1、导热率：锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。2、晶片尺寸：锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5mil-75mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。3、固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。4、焊接性能：可耐长

2、时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。5、触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。6、残留物：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。7、机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。8、焊接方式：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固

3、化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。二、组成及成分化学名称CAS号码浓度范围（成分百分备注锡7440-31-581～87银7439-92-11.0～2.0铜7439-31-30.3～0.5树脂65997-05-93.0～5.0碳氢化合物68475-70-74.0～6.0危险成分不超过1%.脂肪酸68937-72-41.0～2.0蓖麻油衍生物8001-78-30.5～8.0三、物理及化学性质物质状态：膏状物颜色；金属灰色沸点/沸点范围：＞200℃(助焊剂部熔点:217℃（SnAg3Cu0.5）(

4、合金部分)粘度(25℃):15000-25000cps熔点:260℃（SnSb10）(合金部分)蒸汽压：不确定蒸汽密度：不确定密度：4.1～4.4（水=1.0）溶解度：部分溶解四、稳定性及反应性稳定性:在通常的应用或储存环境下,性质稳定.聚合反应:在通常的应用或储存环境下,不会发生聚合反应.应避免之状态：高温应避免之物质：水、酸、碱危害分解物：产生少许一氧化碳、二氧化碳有毒气体。五、暴露预防措施工程控制：必需在密闭通风系统内使用，保持良好通风。个人防护设备呼吸防护:在良好的通风环境下操作,如果通风不好,不能将有效的将回流焊烟雾排走,则需要带NIOSH/MSHA确认的呼吸器手部防护:

5、防护化学品的橡胶手套眼睛防护:防护面罩,带有护罩或有化学品飞溅护目镜的眼镜.当操作熔融材料时,最好带防护面罩.皮肤及身体防护:工作服卫生措施:使用中不宜进食,饮食前需漱洗其他注意事项:在紧邻工作区,应设有洗浴设施六、应用范围1.DM－6000LED固晶锡膏（SnAg3Cu0.5）适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金属层。SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求；在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。2.DM－6006LED固晶锡膏（SnSb10）适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装

6、，如镀：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金属层。满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。七、使用方法1.产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同;可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压。2.锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下（25℃左右）解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。3.不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒

7、中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。八、产品包装及储藏1.标准包装：针筒装包装，5CC/10g、每支。2.储存条件：锡膏密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。储存温度：2-10℃。九、.回流焊曲线