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1、KINGBROTHERpcb设计、pcb快速制造、口口加工、组装与测试・硬件集成深孙金舌泽电话：0755-26546699-223丝印工艺Z阻焊和字符(检查和测试)7.文件和工艺审查。丝网印刷工序的工艺员或领班在技术方面的重点应作好以下工作：(1)建立丝印工序全过程的详细工作规范，规定各个过程的工艺参数，建立相应的工艺审查报表，设备维护保养规定。(2)每天检查丝印各个房间的温湿度，有否作记录。(3)每天工作开始前查每一台设备状态和工作参数,包括刷板机，各个烘箱，曝光机，显影机每天，每周维护保养的内容项目。如操作温度，压力，传送速度，
2、液浓度，磨痕宽度，各种开关阀门，滤网清洗，滤芯更换，抽风，各类指示仪表等。(4)批量生产前新的阻焊底片首枚板检查和记录。字符批量印刷前首枚板检查和记录。(5)阻焊底片使用次数记录，该报废的底片是否在继续使用。8.检查和测试项目。根据IPCx97SM—840C,IPCx97A?00E,IPCx97RB?7,和实践应用中国内外客户的规定,综述一下对印制板阻焊剂和字符的基本要求。产品分类：1级，指一般电子产品，如消费类产品；2级，为专用电子产品，包括通信设备。复杂的商用机器，仪器；3级，指高可靠性电子产品；连续性运行，功能要求关健性
3、的商用品和军用设备，同生命有关的设备，控制系统。8.1阻焊(soldermask)(1)导体表面覆盖性(coverageoverConductors)跳印(skips),空穴(Voids),起泡(Blisters),露导线均不许存在。色泽光滑一致，无明显的堆积,无起趋(wrin-kles),波浪(Waves),纹路(Ripples)«(2)阻焊盘对焊盘的对位(SoldermaskLandRegistrationToLands)阻焊盘对焊盘的净空度，金属化孔应MO.05mnio非金属化孔＞0.15mmo金属化孔焊盘与阻焊盘问的净空度，
4、起码270度保持0.05mm；非金属化孔焊盘与阻焊间的净空度，至少270。保持0.15mm,对1.2级板接收，3级板拒收。阻焊不许进入元件孔内，不许进到SMT焊盘上。焊盘上余胶不允许。(3)阻焊附着力。3M标准胶带作附着力试验，允许撕起来的胶带粘有阻焊膜的面积最大百分比：PCB表面涂覆产品分类篠铜，基材(％)镰/金(%)铅锡(％)1级1025502级05203级0510(4)阻焊厚度(soldermaskthickness)KINGBROTHER深圳金百泽1级：目视覆盖完整。2级：基材上，3(T40um；导线上，^10um；线边拐角
5、210m。3级：导线上217.5um0(4)阻焊硕度(Soldermaskhardness)铅笔硕度M6H,以6H铅笔试验，阻焊膜不应被划伤。(5)阻焊塞导通孔(SoldremaskBlqckViaholes)95%的导通孔要求被塞住。要求孔内有铅锡的导通孔，阻焊不得入孔。(6)导线露铜，水迹(CondnctorExpose,copperDirtyundersoldermask)导线不得露铜，即使在平行导线区域，阻焊剂的变界不应暴露相邻导线。阻焊膜下面的铜面无明显的氧化层水迹，3M胶带试验无脱落痕迹。(7)SMT方焊盘问的阻焊(So
6、ldermaskBe-tweentwoSMTLands)SMT二个方焊盘问的间距20.25mm,应盖阻焊。(9)阻焊上杂物(Foreigninclusionsonsoldermask)杂物符合以下条件可接收：杂物为绝缘体，且杂物长度Wlmm,若绝缘物＞lmm,盂除去，若露铜了，应补油。(10)补阻焊(补油)(TouchSoidemask)总的是根据客户要求而定。通常的处理原则：板面尺寸&160X100mm,可补3点；＜160X100mm可补2点。补油面积最大尺寸：2X5mm0线路餌铜补油W2mnu补油后烘干，色泽均匀一致，无明显堆积
7、，31胶带试验不掉油。(11)起泡,浮泡(Blisters,Bubbles)可在每块板面允许存在2处,泡直径小于0.25mm,气泡不应引起导线间桥连。(12)金手指上阻焊(soldermaskongoldFin-ger)金手指与阻焊交界处，在根部A区可上阻焊，但每块板小于2个手指。见图十。金手指与阻焊交界处不许露铜。(13)热冲击(ThermalShock):温度-65至125°C。循环次数100次，不出现气泡，分裂或分层。(14)耐喷锡(Registancetosoleler)：,在热风整平机上，255~265°C,3秒，3次，
8、阻焊膜完好，不起泡，变色，掉膜。(15)耐酸性：硫酸或盐酸，浓度10%,室温下，60分钟，阻焊无变化。(16)绝缘电阻(InsulationResistance)：5X10欧姆以上。(17)可燃性(Flanimability)：VL9
