《丝印回流焊》试卷

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1、---------------------------------------------------装订线考生答题不得超过此线---------------------------------------------2012-2013学年第一学期期中考试11SMT1班《丝印回流焊》试卷【闭卷】班级：学号：姓名：成绩：一、填空题。（每小题3分，共30分）1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．再流焊机的种类:﹑、氮气再流焊炉﹑气相再流焊炉等;3．高端电子产品采用的回流焊炉内循环气体不采用空气，而是，其好处是。4.氮气循环炉中

2、氮气的来源主要有两种，一种是采用，一种是采用。5.回流炉警示灯主要有三种颜色，分别是色、色和色。其中色表示机器有故障，色表示机器正常。6.回流炉的工作过程是  、 、 、  、 。7.SMT车间每天必须检查回流炉  装置的电源是开启的，该电源的作用是。8.炉温曲线（Profile）的定是。9.回流焊机操作面板上一般有、、、等旋钮或开关。另外还有炉温曲线测试孔。10.回流焊机传送PCB板有两种方式，一种是，另一种是。二、选择题（每小题3分，共30分）1.刮刀的角度一般为()度A.30ºB.40ºC.60°D.70°2.机器的日常保养维修:()A.每日保养B.每周保养C

3、.每月保养D.每季保养3.回流焊的升温区升温速度应满足（）A．小于1℃/secB.1-3℃/secC.小于5℃/secD.大于5℃/sec4.回流焊机被划分为若干控温的温区，其中每个温区又可分为两个温区。A.集中、上下B.集中、左右C.独立、上下D、独立、左右5.回流焊冷却系统空气炉一般采用方式，氮气炉一般采用方式。（）A.风冷、风冷B、水冷、水冷C、水冷、风冷D、风冷、水冷6.下面哪个不可能是固定温度测试线的方法（）A、高温锡线焊接在PCB板上B、高温胶沾在PCB板上C、用重一点的铁块压在PCB板上D、机械固定在板上7.关于炉温测试点的说法不正确的是（）A、测试点

4、一般为3-5个B、炉温曲线只需一个点的曲线符合要求即可C、测试点尽量选择PCB板上最高温处D、测试点尽量选择PCB板上最低温处8.回流焊机开机后显示器主界面显示各温区温度，其中PV和SV分别表示（）A、PV表示设定值、SV表示实际值B、PV表示实际值、SV表示设定值C、PV表示设定值、SV表示峰值D、PV表示峰值、SV表示实际值9.下面哪个不会影响炉温设定（）A、元器件密度B、有无BGA芯片C、炉内风速D、是否拼板E、PCB板材料10.回流焊炉内各温区的作用表述正确的是（）A.恒温区的目的是使焊锡膏溶剂挥发B、恒温区使助焊剂活化，去除氧化物，蒸发水分C、回流区使焊锡

5、膏融化D、冷却区形成焊点，元件与焊盘连接三、简答题（共20分）1.回流焊机主要由哪几个部分组成？（6分）2、回流焊机操作时主要步骤有哪些？（7分）第3页共4页第4页共4页3、双面板两面都有大质量元器件时为防止A面过炉时B面元件掉落一般采取的技术性处理方法有哪些？（7分）四、分析题。（20分）温度　183℃100℃ABCDE上图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。（4分）2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？（4分）3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？（4分）4、D段的温度一般在什么范围内？焊

6、料在183℃以上时间应控制在多长时间内？（4分）5、在E段，我们通常控制的参数是什么？其值应该是多少？（4分）第3页共4页第4页共4页