chap01.2北大微电子概论

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1、资料来源：Digitimes整理2000/制图：李柏毅、Mabel前两类厂家，IDM与整机、系统用户相结合，相对分散设计；以标准工艺（标准单元库和IP库）为接口，相对集中加工。这就导致了FablessCo.和Foundry的出现。IP模块和ChiplessCo.出现集成电路产业的发展是市场牵引和技术推动的结果。不同的产业发展阶段，产业结构可以有不同的形式IC(IDM)制造商通用电路制造商IP：知识产权(IntellectualProperty)~19801980~1990Foundry功能要求行为级多工艺模块p、DSP、E2PROM&Flash、A/D、D/AWafer级封装后成品级逻辑

2、级版图级MASK研究开发支持Foundry建设Foundry的建设必须采用系统工程的方法基本特征：随技术进步，建厂费用呈指数增加，这时必然出现两种趋向：各相关公司联合建厂IBM、Infineon与UMC的联合将更多业务交给Foundry，降低成本Motorola已经表示到2001年，将有50%以上的产能需从外部提供日本Kawasaki公司取消他们计划建设的0.18m的工厂，代之以与Foundry的合作2000年Foundry业务地区分布（SemicoResearchCorp.,2-2000,counrtesyofAmkorWaferFabricationServices）Foundry类

3、加工芯片数量占世界集成电路芯片总产量的比例（资料来源：Dataquest）因此美国著名的预测与咨询公司Dataguest：未来属于Foundry我国微电子发展概况我国微电子学的历史1956年5所学校在北大联合创建半导体专业北京大学、复旦大学、东北人民大学、厦门大学、南京大学1977年在北京大学诞生第一块大规模集成电路我国微电子学的历史1982年，成立电子计算机和大规模集成电路领导小组80年代：初步形成三业分离的状态制造业设计业封装业我国年微电子发展展望我国IC骨干企业地区分布及销售情况我国年微电子发展展望上海IC产业发展战略目标到2010年总投资量600亿美元，建成20~40条生产线，2

4、00个设计公司及20家封装/测试厂带动上海700亿美元相关产业发展，成为第一大产业我国年微电子发展展望北京10~20条集成电路生产线零地租政府跟进投资天津深圳微电子：电子信息产业的核心和基础我国微电子产业进入高速发展时期亿元年中国集成电路产业的累计投资额数据来源：徐小田未来十年将是我国微电子产业的黄金时期我国年微电子发展展望北京大学微电子研究院简介50年代，黄昆院士中国第一个半导体专门化70年代，王阳元院士中国第一块硅栅N沟道1KMOSDRAM自80年代以来，很大的发展2001年国家重点学科评审：100分北京大学中国微电子的起源地和摇篮之一北京大学微电子所概况北京大学微电子所前身是1956

5、年黄昆院士领导下的我国第一个半导体专门化1978年成立微电子学研究室1986年成立微电子所2002年成立微电子学系/微电子学研究院学位授予权情况学士学位：微电子学硕士学位：微电子学与固体电子学，电路与系统博士学位：微电子学与固体电子学，电路与系统博士后流动站：微电子学与固体电子学工程硕士学位：集成电路工程北京大学微电子所概况教师中国科学院院士：1人(王阳元院士)博士生导师：12人教授：15人拥有博士学位人员：36人学生博士研究生：20人/年硕士研究生：45人/年工程硕士：30人本科生：65人/年北大微电子所的研究基地建设微米纳米加工技术国家级重点实验室微电子新工艺新器件新结构电路国家计委专

6、项实验室北京市软硬件协同设计高科技重点实验室ICP刻蚀机LPCVD系统双面光刻/键合系统新工艺新器件结构电路国家专项实验室应用开发关键技术基础研究超深亚微米/纳米新器件及集成技术SOC设计方法学及ASIC设计MEMS技术CMOS/SOI新器件深亚微米器件电路EDA技术深亚微米MOS器件失效机制与表征技术GeSi/SiHBT器件系统芯片中新器件新工艺基础研究亚50纳米器件机理、模型、结构和工艺纳米电子器件物理SIMOX材料CMOS/SOI电路GeSi/Si分频器SOC设计方法学基于NP难解问题的器件参数提取嵌入式微处理器(8、16位)建库技术、IP库建立嵌入式芯片设计技术射频器件和电路安全保

7、密芯片红外焦平面读出芯片机顶盒芯片微系统设计方法、建模、数据库和仿真三维加工、材料、封装组装和可靠性研究传感MEMS器件信息MEMS器件生物MEMS器件与IC的兼容设计MEMS工艺标准化MEMS封装技术超深亚微米/纳米新器件及集成技术北大微电子所牵头的973项目系统芯片中新器件新工艺基础研究北京大学清华大学中国科学院微电子中心中国科学院半导体所中国科学院上海微系统与信息技术研究所亚100纳米半导体器件研究(973)新型器