[工学]微电子概论

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1、陕西国防学院电子工程系毕业论文摘要微电子技术已广泛应用于国民经济的各个领域以及人们的日常的工作和生活设施中。比如卫星、导弹的控制系统，以及汽车、船舶的电子装置，乃至人们用的电脑、看的电视、打的手机、听的音像，其核心部件（或称心脏部件）无一不采用集成电路快。微电子基础已成为信息产业和高新技术的核心和未来经济发展的基石。从整体上来看，目前我国国内对微电子技术了解和熟悉的人们还不多。要发展微电子产业，不仅需要成千上万的设计、制造、封装和测试集成电路的技术人员和管理人员，而且需要在各行各业中有一大批应用集成电路的骨干。有了应用的推动有了微电子专业也其他

2、专业的结合，一个知识创新和技术创新的蓬勃局面就会到来。关键字：集成电路微电子学IC制造工艺NMOS工艺CMOS工艺集成电阻集成电容集成电感67陕西国防学院电子工程系毕业论文TTL门电路NMOS门电路CMOS门电路IC版图设计集成电路封装与测试目录第一章概述………………………………………1.1什么是集成电路和微电子学………………………1.2集成电路的诞生……………………………………1.3集成电路的发展……………………………………1.3.1应用的驱动………………………………1.3.2集成度的提高……………………………1.3.3摩尔定律…………………

3、…………………1.3.4专用集成电路和专用标准产品……………1.3.5集成电路分类………………………………1.4集成电路的未来………………………………………1.5无生产线集成电路设计技术…………………………1.6集成电路的研制过程和设计特点……………………1.6.1研制过程……………………………………1.6.2集成电路设计特点…………………………第二章IC的工艺技术…………………………………2.1概述…………………………………………………2.2IC制造工艺……………………………………………2.2.1工艺制造的核心步骤…………………………2.2.

4、2各主要工艺技术………………………………2.2.2.1热氧化………………………………67陕西国防学院电子工程系毕业论文2.2.2.2热扩散参杂…………………………2.2.2.3快速热处理…………………………2.2.2.4离子注入……………………………2.2.2.5化学气相沉淀………………………2.2.2.6光刻…………………………………2.2.2.7刻蚀…………………………………2.2.2.8选择性氧化…………………………2.2.2.9金属化………………………………2.3IC有源元件与工艺流程…………………………………2.3.1概述………………

5、……………………………2.3.2NMOS工艺…………………………………………2.3.4.1了解NMOS工艺的含义………………2.3.4.2增强型和耗尽型MOSFET……………2.3.4.3NMOS工艺流程………………………2.3.5CMOS工艺…………………………………………2.3.5.1一层多晶硅P阱CMOS工艺流程……2.3.5.2一层多晶硅两层金属N阱CMOS工艺主要步骤…………………………………………………………第三章集成电路中的无源元件………………………………3.1集成电阻………………………………………3.2集成电容………………………

6、………………3.3集成电感………………………………………3.4互连（内连线）………………………………第四章基本的门电路…………………………………………4.1晶体管-晶体管逻辑（TTL）门……………………4.1.1TTL反相器………………………………67陕西国防学院电子工程系毕业论文4.1.2TTL与非门………………………………4.1.3TTL或非门……………………………4.2NMOS门电路………………………………………4.2.1NMOS反相器……………………………4.2.2NMOS与非门……………………………4.2.3NMOS或非门………………

7、……………4.3CMOS门电路………………………………………4.3.1CMOS非门……………………………4.3.2CMOS与非门……………………………4.3.3CMOS反相器……………………………第五章IC的SPICE电路仿真………………………………5.1概述……………………………………………5.2无源器件描述语句……………………………5.3有源器件描述语句……………………………第六章IC版图设计…………………………………………6.1工艺流程的定义………………………………6.2版图设计规则……………………………………第七章集成电路的测试与封装…

8、…………………………7.1集成电路测试………………………………………7.2典型的测试和检查过程……………………………7.3封装的作用………………………