BGA返修操作指导书

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1、一、目的规范BGA返修的操作方法和过程，保证BGA返修单板的返修质量。二、适用范围适用于公司BGA封装类器件的返修，其它隐藏类焊点封装元件的返修可作参考。三、工具及设备1、SRTSUMMIT1100HRBGA返修台。2、BGA2000返修台。3、电烙铁、吸锡编带、小钢网等辅助返修工具若干。四、操作指引4.1操作流程:开始0014.2流程说明：001生产前准备：1、确定单板或返修元件是否需要烘烤。有符合下列情形之一的，单板或器件必须烘烤。1.1对于要更换上的新的BGA元件，在进行焊接前如果是超过了潮敏器件的存储期，就要进行烘烤，具体的操作完全按照《元器件存储及使用规范>>的要求进行。

2、1.2对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去），则需要检查返修的BGA元件是否超过了它的潮敏存储期限，如果在存储期限内，则不需要烘板，如果超过了潮敏存储期就需要在拆除元件前进行低温烘板。低温烘板的参数为：温度45°C+/-5°C,湿度为5%的条件下烘烤168小吋。特别说明：A、在烘板前，耍将温度敏感组件拆下，例如光收发模块等。B、因为PCB材料或元器件对温度有特殊要求等原因，工艺工程师有权依据相关工艺工艺文件或单板的具体情况，调整设置参数。其结果不受指导书中的要求所限。若有异议，解释权归生产工艺部。2、根据返修单板的大小选择设备

3、，原则如下：2.1、单板尺寸原则。当单板尺寸在230*280mm以下吋，优先选用BGA2000返修台。2.2、器件原则。当所返修的器件是CCGA、CBGA等热容量较大时，选用SRTSUMMIT1100HRBGA返修台。2.3、BGA的植球操作参看紐GA植球操作指导书》。3、准备返修工具和辅料。3.1返修的器件是CCGA、CBGA、BCC时或引脚的焊接材料不是63/37的焊锡材料时，必须使用锡膏作为焊接材料进行焊接。当是63/37的焊锡材料时,可用助焊膏或锡膏焊接。3.2平整度较差的PCBA,当单板的返修位置有明显的翘曲时，必须使用锡膏作为焊接材料。3.3当使用锡膏焊接吋，需要用与器

4、件焊盘相对应的印锡小钢网进行印锡。当使用助焊膏焊接时，涂抹助焊膏的工具可用棉布制成的棉球或毛笔。3.4加热嘴的选择。加热头的标称尺寸要与返修的BGA外型尺寸相对应。（即加热嘴实际尺寸比BGA大3-5mm）。002拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。2.1对于BGA2000返修台，可依据下列原则选取返修程序并遵守操作规则。附表1：根据BGA的大小选择上加热温度参数项口第•温区第二温区第三温区冷却(°C)上加热(°C)上加热(°C)上加热(°C)50〜70BGA(20*20mm以下)120〜130

5、240〜250270-280BGA(20*20〜40*40mm)130〜150250-270280-320BGA(40*4()mm以上)150〜160270-280320-330附表2：根据PCB的厚度选择加热台的温度参数项目第一温区第二温区第三温区下加热(°C)下加热(°C)下加热(°C)PCB(2.0以下)120160180PCB(2.0mm〜3.0mm)130170180PCB(3.0mm以上)14018018()附表3：加热时间的设定温区第一温区第二温区第三温区冷却区时间(秒)100〜120100〜12080〜10050〜70操作规则:2.1.1、将PCB正确定位在RBH-

6、B夹具中：BGA位于热风喷嘴的下方，PCB位于预热工作的上方。2.1.2、打开真空开关，降下加热头，开始加热。2.1.3、加热完毕后，升起加热头，拿开RBH—B夹具，取下元件，关闭真空。注意：a、应使用真空吸嘴吸取BGAob、在锡点未完全熔化前，禁止强行取下元件。2.2对于SRT返修台。可依据下列原则选取返修程序并遵守操作规则:件材料PBGATBGA（带散热片）CBGACCGA单板厚度、1.6MM+/-10%TY1.6MM—PBGATY1.6MM—TBGATY1.6MM—CBGATY1.6MM—CCGA2.0MM+/-10%TY2.OMM—PBGATY2.OMM—TBGATY2.

7、OMM—CBGATY2.OMM—CCGA2.5MM+/-10%TY2.5MM—PBGATY2.5MM—TBGATY2.5MM—CBGATY2.5MM—CCGA3.25MM+/-10%TY3.25MM—PBGATY3.25MM—TBGATY3.25MM—CBGATY3.25MM—CCGA返修程序与单板元件选用对应表注意事项：A、支撑杆的位置。返修前应该检查支撑杆的位置，不能在返修器件的底部。两条支撑杆的开口距离大于器件尺寸15—20MM。B、支撑点的位置应该在器件的附件