BGA返修作业指导书.doc

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1、SV-550BGA返修操作指示书一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备（SV-550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。二、操作指导说明1定义BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。混合工艺：指使用有铅锡膏

2、和无铅BGA装联的工艺。2目的指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。3适用范围适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。4岗位职责和特殊技能要求岗位职责特殊技能要求维修操作员设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。紧急故障处理。具备熟练的维修操作技能维修工程师设备故障排除、设备参数设置及管理，为生产一线操作、保养提供技术支持，程序调制与规划管理，工艺技术支持。返修设备工

3、作原理、过程，调试返修温度曲线5内容5.1返修工具、辅料及设备5.1.1返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用）5.1.2辅料：膏状助焊剂Alphametals(免洗型LR721H2HV)；清洗剂YC336（有铅使用），SC-10（无铅使用）；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布5.1.3返修设备SV-550返修台RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。SV-55

4、0需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。第8页，共8页SV-550BGA返修操作指示书图15.1.4各辅助专业工具：图2图3助焊膏、画笔、吸锡绳印刷小钢网、刮刀5.2操作流程001生产前准备一单板烘烤准备及相关要求：1）根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准，当月单板默认1个月，以此类推。第8页，共8页SV-550BGA返修操作指示书2）烘烤时间i.SMT送修单板默认小于24小时，可以不经过烘烤，BGA返修接收单板后10小时内完成返修。ii.特殊单板、送修人员特殊需求，如器件分析等；反馈工艺人员给出烘烤要求i

5、ii.非上2条的其它送修单板，按如下规定进行烘烤。暴露时间≤2个月2个月以上烘烤时间10小时20小时烘烤温度105±5℃105±5℃3）在烘板前，接收人员可要求维修送板人或项目人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、电池、塑胶类拉手条等；否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。（被拆下器件的安装等由原来送板责任人处理；BGA维修不负责该工作。）4）所有单板，烘烤完成取出单板后10小时内完成BGA返修作业。5）10小时内不能完成BGA返修作业的PCB及物料，须放置在干燥箱保存。二单板返修前检查、准备注意事项：1）查看单板上是否有扣板和返修芯片(单板返修面与背面)周围10m

6、m以内有高度超过20mm(只要与热风喷嘴产生干涉)的器件，需将扣板及干涉返修的器件拆卸后才可返修；2）若返修单板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修；3）若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座及通孔塑封器件如塑封连接器，须其表面进行贴5-6层高温胶纸密封后才可返修。若在10mm以内则需要将相应器件拆除(BGA除外)后才可以返修；4）其他可能在返修过成受热影响的BGA及其他芯片，塑封器件，需进行相应隔热处理。出现以上4种情况涉及拆、装相关器件时，请送修人自行拆卸后，再送BGA返修工

7、段进行返修，否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。三返修辅料的确定1）返修的器件是CCGA、CBGA、对贴BGA及锡球材料不是63/37的焊锡材料时，必须使用印刷锡膏方式进行返修。锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别2）当是63/37的焊锡材料时，可用助焊膏或印刷锡膏方式焊接；当使用锡膏焊接时，需要用与器件焊盘相对应的印锡小钢网进行印锡。锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别，助焊膏均使用ALPHA助焊膏LR721H2,100g/瓶3）无铅器件的返修，针对小于15*15mm的B