BGA返修作业指导书1

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1、一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修台上进行冇铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程屮需要注意的事项。二、操作指导说明BGA维修中谨记以下几点问题：①防止拆焊过程屮的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：（280〜320°C）,禁止拆焊时调动温度。②防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。③防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时耍提両调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。④防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程屮可用锻子轻轻触碰BGA确认是否熔锡，如熔锡方町取下，如

2、未熔锡需继续加热至熔锡。注意：操作过程屮需轻轻触碰，勿用力。⑤注意BGA在PCBA±的定位与方向，防止造成二次植球焊接。三、BGA维修中要用到的基本设备和工具基本设备和工具如卜：①智能型热风枪。（用于拆BGA）②防静电维修台及静电于-环。（操作前须佩戴静电于-环及在防静电维修台操作）③防静电淸洗器。（川于BGA淸洗）④BGA返修台。（用于BGA焊接）⑤高温箱（用TPCBA板烘烤）辅助设备为：真空吸笔、放人镜（显微镜）四、维修前板子烘烤准备及相关要求①根据眾露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求，板子眾露时间：以板子条码上

3、的加工月份时间为准，以此类推。②烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间W2个月2个月以上烘烤时间10小时20小时烘烤温度105±5°C105土5°C③在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成的器件受热损伤。④所有板子，烘烤完成取出板子后10小时内必须完成BGA返修作业。①10小时内不能完成BGA返修作业的PCBA,须放置在干燥箱保存，否则容易导致回潮，回潮的PCBA在加焊时容易引起PCBA起鼓。五、BGA的拆焊及植球操作1、BGA的解焊前准备将热风枪的参数状态设置为：温度为280°C~3

4、20°C；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊BGA解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪匕将手柄垂直对准BGA,但注意喷头须离开元件约4mm,启动热风枪，热风枪将以预置好的参数作口动解焊，解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件拆卸，拆卸器件后，必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，线路等冇无划伤、脱落受损等情况，如有异常，及时反馈处理。3、BGA和P

5、CB的清洁处理①将板子放置在工作台上并用烙铁、吸锡线将焊盘上多余的残锡吸走，平整焊盘，清理时将吸锡线放置于焊盘上，一手将吸锡线向上提起，一手将烙铁放在吸锡线上，轻压烙铁，将PCBA或BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，注意：不能用力在焊盘上进行拖払避免将焊盘损坏。②焊盘清理完之后使用洗板水将PCBA焊盘（用碎彳j）清洁擦净，如虚焊CPU需要重新植球利用，须采用超声波清洗器（带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行淸洗干净厉重新植球焊接。注意：对于无铅器件焊盘清理，烙

6、铁温度耍求〈实测值＞340+/-40°C；对于CBGA、CCGA焊盘清理，烙铁温度要求〈实测值＞370V-30°C；。备注：每台烙铁都存在一定的差异（如焊接感觉温度不够）请提出，由负责人根据实际情况再做出调整。如未做出调整时必须按照以上要求严格执行。4、BGA芯片植球BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单而喇叭型网孔之钢片，钢片厚度耍求有2mm厚，并耍求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下血（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10um~151im。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。采用上述的BGA维修台中Z植锡功能

7、一模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA固立在定位模板内，将带有粘密定位方、圆孔的钢片放到处位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。工具有三重精密能位装置（BGA-模板一钢片），能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）°用小刮刀将小量、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片，上即漏印出小锡堆，再次用热风枪对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球即可。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。不能同连钢片一起加温，因

8、为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。5、BGA芯片的焊接在BGA锡球和PCBA焊盘上沾上小量较浓的助焊剂，找回原来的记号放置BGAo助焊时要对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会山于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCBA板同样亦是安放于BGA返修台中