电子工艺与管理毕业论文-表面组装质量管理

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1、天工嘻母幌毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：表面组装质量管理作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：07252作者姓名：商茗杰作者学号：20073025236指导教师姓名：杨虹纂完成时间：2010年6月2日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：商茗杰专业：电子工艺与管理班级：07252学号：20073025236指导教师：杨虹纂职称：讲师完成时间：2010.06.02毕业设计（论文）题目：表面组装质量管理——SMT质量管理与生产优化设计目标：了解SMT生产系统并初步建立质量管理在SMT生产过程中的应用。技术要求：1.

2、了解SMT生产线2.掌握什么是质量管理3.掌握质量管理的方法4.生产优化所需仪器设备：计算机一台、SMT生产线一条成果验收形式：论文参考文献：《表面组装（SMT）通用工艺》、《电子产品工艺》、《现代企业工艺技术员现场管理运作实务》、《现代生产管理学》、《SMT组装质量检测与控制》、《使用表面组装技术》、《表面组装技术基础》、《SMT组装系统》、《SMT工艺材料》、《现代质量管理》时间安排15周——6周立题论证39周---13周资料收集27周——8周方案设计414周一-16周成果验收指导教师：杨虹纂教研室主任:曹白杨系主任：陈刚摘要表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面

3、组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产屮即使冇了好设备，但由丁工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多;元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。一些SMT厂初期产品不合格率其至高达10%以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分，这既是前人经验教训的总

4、结，也是对SMT技术的再认识。SMT质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小,SMA的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量，才能达到生产要求。关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化目录第1章概述11.1SMT概述11.2一些关于SMT的基础知识1第2章1PC-A-610对电子产品(焊接)外观质量验收的相关标准32.1IPC概述32.2IPC-610C焊接可接受性要求：3第3章SMT生产中的印刷、贴装、回流43.1SMT生产中的印刷43.2SMT生产中的贴装53.3SMT生产中

5、的冋流7第4章产品质量问题与质量控制104.1SMT生产中常遇到的质量问题104.2SMT返修问题12第5章SMT生产中的综合优化与质量管理135.1贴装程序处理135.2消除瓶颈(bottleneck)现象145.3实施严格有效的管理措施14致谢16参考文献17附录18SMT质量控制与生产优化第1章概述1.1SMT概述SMT表面贴装技术，这是一种新型的元件组装技术，SMT是英文SurfaceMountTechnology的简称，中文就是表面贴装技术了，SMT和以往的电子元件组装技术都有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好,易于实现自动化这

6、些特点，所以，现在越来越多的产品，都倾向于使用SMT技术了。1.2一些关于SMT的基础知识1.2.1SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMTZ后，电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%〜80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%〜50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1.2.2为什么要用表面贴装技术电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能越完整,所采用的集成电路(1C)已无穿孔元件，特别是大规

7、模、高集成1C,不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，岀产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行。1.2.3SMT组装工艺与组装系统SMT有单面和双面组装等表面组装方式，与之相应有不同的工艺流程。其主要工艺技术有印刷、贴片、焊接、清洗、测试、返修等，其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、贴片机、再流焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等