等离子刻蚀与去PSG标准作业指导书

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1、目录1.目的22.原理23.适用范围24.职责35•操作流程36.注意事项5•、目的1.等离子体刻蚀去除硅片四周边缘的N型层，消除硅太阳能电池短路；2.PSG去除扩散后硅片表面的磷硅层，提升电性能。1、原理1.等离子体：随着温度的升高，一•般物质依次表现为固体、液体和气体，当气体的能量进一步升高时，其中许多，甚至全部分子或原子将由于激烈的相互碰撞而离解为电子和正离子。这时物质将进入一种新的状态，即主要由电子和正离子(或是带正电的核)组成的状态。这种状态的物质叫等离子体。2.等离子体刻蚀：等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子,如原子或游离基，这些活性粒子到达需刻蚀

2、的部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性反应物而被去除。反应方程式：C"+Si()2二二二SiF?+C()23.去磷硅玻璃：利用氢氟酸HF和SiO?反应形成可溶性物质溶于水屮，从而去除磷硅玻璃层。三、适用范围本作业指导书适用丁单品车间内，刻蚀及PSG工段所有工作人员。主要设备为台湾至圣等离子体刻蚀机。四、职责1・操作员负责依照作业指导书耍求，按标准进行生产作业，掌握正确的操作方法，确保人身安全、操作安全。2.在操作过程屮遇到工艺或设备问题应及时向工艺或设备人员反映，相关人员须及时捉供帮助，解决问题。五、操作流程1.1.刻蚀开机5.1.1.打开电源稳压器，仪表显示电压为380V；5

3、.1.2.打开各工艺气路阀门；气路阀排风阀5.1.3.先开回水阀门，后开进水阀门；冷却水压力5.1.4.打开电脑开关，启动电脑；5.1.5.按下系统开关；5.1.6.登陆应用软件，真空泵随之开启。真空泵5.2.刻蚀关机5.2.1.关闭电脑；5.2.2.关闭电源稳压器；5.2.3.先关进水阀门，后关回水阀门；5.2.4.关闭各气路阀门。5.3.生产流程5.3.1.在桌面上放置一张无尘布，然后放置金属垫片；5.3.2.将200片硅片垂直放置在金属垫片上，拇指轻轻按压保证四面平整，然后放入夹具；夹具整理硅片5.3.3.夹具最多装800片，上下垫假片和金属垫片；5.3.4.拧紧夹具上的螺栓，力

4、量适度；力度过松会导致过刻，过紧使硅片隐裂儿率增大;5.3.5.移动夹具时，一手拎手柄，一手托住夹具底部；5.3.6.将夹貝放置在腔体平台底座上，保证位置正确；底座卡点夹具与底座卡紧夹具放置好后腔体内全图5.3.7.关闭腔体门，打开工艺文件，工艺自动运行;刻蚀操作界面^*1•FHMFACTTIMERTATIJS:XTBPiAMEWQg.】工艺执行键程序选择:qctiff/mjFWX1XXKAMI(MKII)程序选择区放大图5・3・&工艺结束后，戴棉布手套取出夹具，防止烫伤。5.3.9.确认刻蚀合格后，松开夹具，待硅片冷却后，进行PSG清洗及甩干。5.4.去PSG配液和补液5.4.1.1

5、#槽配16L氢氟酸;其余各槽为纯水。5.4.2.1#槽每4小时补液一次,一次补氢氟酸4Lo六、注意事项6.1.注意真空泵的工作状态，如果处于报警状态，需重启真空泵；5.2.腔体门应轻开轻关，防止碰撞；5.3.刻蚀合格片边缘应有一至二毫米宽刻蚀线，PSG合格片表面应脱水；5.4.定期检查各路气体压力和冷却水压力；6.5.PSG清洗机2#、3#槽不能同时排水，以防溢出;5.6.3#槽一宜保持进水，流量计开度设为最大；1.7.机械臂过限位，处理方法为：系统-口动停止-切手动-机械臂-回槽位-切口动-口动启动。木文来自网络，版权归原作者所有，请下载后，尽快删除。