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1、中国IT市场集成电路研究报告商业机密中国电子企业协会2007年6月目录第一章2006年全球集成电路产业与市场现状分析71.产业发展历程72.产业特点102」设计业彰显龙头地位102.2国际产业中心逐步向亚太地区转移112.3Foundry业务力n速成长112.4IDM厂商与Foundry结盟122.5技术发展遵循摩尔定律123.市场规模134.市场品牌结构14第二章2006年屮国集成电路产业现状分析161.产业环境161.1宏观经济环境161.218号文件替代政策161.3各地政府配套政策162.产业规模173.产业链结构分析183」产
2、业链构成183.2产业链各环节比重194.产业特点204」自主创新推动产业发展204.2产业链格局日渐完善204.3产业群聚效应日益凸现204.4制造技术水平迅速提高21第三章2006年屮国集成电路市场现状分析221•市场规模222.市场结构232.1产品市场结构232.2应用市场结构243.市场供需状况分析25笫四章2006年中国集成电路设计业现状分析261.设计业规模262.现状特点272.1企业集群性增强272.2新锐企业凸现272.3进入完善产业链架构阶段272.4高中低档IC设计产品多元化共存283.市场竞争格局294.主力厂
3、商竞争力评价304」珠海炬力集成电路设计有限公司..304.2中国华人集成电路设计有限责任公司304.3北京中星微电了冇限公司.....314.4大唐微电子技术有限公司..…314.5深圳海思半导体有限公司..…32第五章2006年中国集成电路制造业现状分析331.制造业规模332.现状特点342」制造方式以代工为主,缺乏自我品牌342.2企业规模不断扩大342.3行业规模増速趋缓343.集成电路制造业重点区域分析353」长江三角地区353.2珠江三角地区363.3环渤海地区374.市场竞争格局385.主力厂商竟争力评价395.1屮芯国
4、际集成电路制造(上海)有限公司395.2上海华虹NEC电子有限公司395.3华润微电子(控股)高限公司405.3无锡海力士意法半导体冇限公司405.4和舰科技(苏州
5、)有限公司40第六章2006年中国集成电路封装测试业现状分析421封装测试业规模422.现状特点462.1技术水平不断提高432.2集成电路封装企业结构已形成鲜明的90nm制造工艺将成为主流工艺521.3SOC成为集成电路的重要发展方向522•产业规模预测543.市场规模预测55笫九章建议56图表冃录图表12005-2006年全球集成电路市场销售额及増长13图表22006年
6、全球前10大集成电路制造商排名及销售额14图表32006年全球集成电路制造业品牌结构(按销售额〉15图表42003-2006年屮国集成电路产业销售收入规模及増长17图表5中国集成电路产业链示意图18图表62006年中国集成电路产业链各环节比重(按产值规模)19图表72003-2006年中国集成电路市场销售额规模及增长22图表82006年中国集成电路产品市场结构(按销售额)23图表92006年中国集成电路应用市场结构(按销售额〉24图表102003-2006年屮国集成电路市场供需结构25图表112005-2006年中国集成电路设计业销售收
7、入及增长26图表122006年中国十人集成电路设计企业排名及销售额29图表132005-2006年中国集成电路制造业销售收入规模及增长33图表142006年中国十大集成电路制造企业排名及销售额38图表152005-2006年屮国集成电路封装测试业销售收入规模及增长42图表162006年中国I•大集成电路封装测试企业排名及销售额44图表172007-2010年中国集成电路产业销售收入规模及增长预测54图表182007-2010年屮国集成电路市场销售额规模及增长预测55第一章2006年全球集成电路产业与市场现状分析1.产业发展历程集成电路(
8、INTEGR4TEDCIRCUIT;简称IC)是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺技术,把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基木单元器件,制作在一•块半导体单品片(例如硅或者耐化嫁)或者陶瓷等绝缘基片上,并按电路要求完成元器件之间的互连,再封装在一个外壳内,能完成特定的电路功能或者系统功能,所有的元器件及其相互间的连接状态、参数规范和特性状态、试验、使用、维护、贸易都是不可分割的统-体,这样而得的电路即是IC。自1958年美国徳克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC〉后,随着硅平面技术的发展,二十卅:纪六十年代先后发明了,双
9、极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着山电子管和晶体管制造电子整机的吋代,发生了量和质的0跃,创造了一个询所未冇的具冇极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业一一集成电路产业。回顾集成电路产业整个发展历程,自发
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