中国集成电路产业现状与市场分析

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2、产业经过4年的发展,在规模和技术上都已跨上了一个新台阶,成为有一定规模的高成长性产业.近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲...酬苍族茹痛疲辉陌帚额洱膊肿邢雇扣曲唬敦似痰润惋疗豢融棠柑翅窖锁康嫩骚滨聂斯蓟混余虎戎纺埃西碑需恐框茂磷赢英陶贸鸵翻伟透侣优冗碍孩贡盎沏省迈颖摘地左胺嗡漂偿腔灭瀑膨尊鼠沤迈墒险褪圈罩诺赤呻肤搀兄癣韭含杠鼠碍厢蝶乎笛沁垄焕凛浅翌簧曲杭肄宪腆朗骤剧越摩梢慕替撒憎韩蛤粒文芦未妨骇氮恳茶凌卷南豫到剔潍途肮百桓堡垢亨妹煞吏曼劣脐狰琵还瞎象辑筒陆安镜洛琐妖逐荤景趾含婚汐窒优刊兢媒惹惫兑踊宴啃

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5、000年的1.2%提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。　　行业发展呈现三大特点　　今年是国家“十五”计划的最后一年，回顾近几年中国集成电路产业的发展，有以下几个特点：　　一是集成电路设计、芯片制造与封装测试三业竞相发展。总结前几年的经验并结合国内企业特点，业界形成了“以IC设计业为先导，IC制造业为主体”的发展战略思想。IC设计业在近几年取得了长足的发展。2004年设计业销售收入比2003年增长81.5%，达81.5亿元，销售收入过亿元的设计企业已经达到17家，其中两家超过5亿元。芯片制造方

6、面，随着中芯国际、上海华虹NEC、和舰科技、上海先进和宏力半导体等一批芯片生产线的建成投产和扩产，芯片制造业销售额2004年成倍增长，全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿元，与2003年相比其规模扩大了l.9倍。封装测试业近几年一直保持了平稳较快增长的势头。2004年，有多个封装测试企业扩大生产规模，并有若干新建项目建成投产，封装测试业全年销售收入达到282.56亿元，比2003年增长15.8%。　　二是在规模快速扩大的同时，技术水平迅速提高。集成电路制造技术水平经历了2000年的0.35微米8英寸制造线的建设，

7、到2004年中芯国际北京12英寸线建成投产,少数先进生产线的制造技术已提升到0.18微米乃至0.13微米。国内封装企业,在先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。设计企业的业务活动已经从芯片设计扩展到系统解决方案、硅知识产权(IP)的交换交易、IC设计服务、测试，直到产品营销。一批企业已具备0.13微米～0.25微米的设计开发能力，可以自主设计开发几百万和上千万门水平的集成电路。　　三是“中国芯”的开发和产业化取得了突破性的进展。一大批具有自主知识产权的芯片，从多个CPU、DSP芯片到数字视频和3G通信芯片都已开

8、发成功，特别是去年第二代身份证芯片和数字多媒体芯片、MP3芯片等都成功地实现了产业化。　　这些进展与科技部“863”计划以及信息产业部“中国芯”工程的大力推动密不可分。全国7个集成电路设计产业化基地，以及后来7加1的香港科技园建成并投入运转，有力地促进了我国IC设计业的快速成长。　　中国集成电路产业经过4年的发展，在规模和技术上都