SMT基础名词介绍

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3、--------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-StaticMaterial抗静电材料【静电防制】在静电防制的领

4、域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。AOI自动视觉检查AutomaticOpticalInspection【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之

5、色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead电感器【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞

6、之积层电感器组件。BGA(球状数组):BallGridArray【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于以生产技术的观

7、点上将可较容易生产且维持较高的良率。Buildupprocess(增层法):【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。C-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Capacitor电容器【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以

8、纸卷间隔的形式作成电解电容；而在的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层迭印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。Chip集成电路:【SMT】（IC,IntegratedCircuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在