PCB工艺设计规范培训资料

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1、PCB工艺设计规范_____________________________________________________________________________________修订信息表版本修订人修订时间修订内容目录前言51目的62适用范围63引用/参考标准或资料64名词解释65规范简介76规范内容76.1基板规格76.2层间结构设计76.2.1层间结构76.2.2半固化片规格86.2.3板厚86.2.4板厚公差86.3外形设计86.3.1一般规则86.3.2外形尺寸96.3.3外形加工9

2、6.3.4翘曲度116.4孔和焊盘设计116.4.1基本要求116.4.1.1孔壁铜厚116.4.1.2非金属化孔116.4.1.3金属化孔116.4.2元件孔和元件焊盘126.4.3导通孔126.4.4金属化边126.4.5槽的设计126.4.6标准安装孔136.4.7腰形长孔136.5器件工艺136.6布局设计146.6.1原点、板框及禁布区设置146.6.2布局基本原则146.6.3装联工艺选择146.6.4热设计要求156.6.5器件布局要求156.6.6自动插件166.6.7波峰焊工艺166

3、.6.8回流焊工艺196.6.8.1基准点196.6.8.2回流焊器件布局206.6.8.3通孔回流焊216.7布线设计216.7.1布线基本原则216.7.2电流密度设定226.7.2.1铜箔电流密度设定指导226.7.2.2过孔电流密度设定指导226.7.3线宽间距226.7.4热焊盘设计246.7.4.1插件热焊盘246.7.4.2贴片热焊盘256.7.5布线256.7.6汇流条安装256.7.7锡道设计256.8阻焊设计256.9丝印266.10蓝胶工艺266.11表面处理设计266.12安规

4、276.12.1保险管的安规标识276.12.2高压警示符276.12.3PCB板安规标识276.12.4加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求276.12.5基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求276.12.6布局布线安规规则286.13可测试性设计286.13.1ICT测试286.13.2功能测试286.14可观赏性设计286.15环保设计287RoHS设计规范287.1工艺规范287.1.1偷锡焊盘设计287.1.2波峰焊时孔径与插针直径的配合297.1.3热焊盘设计297.1.4BGA297.1

5、.5TOP面焊盘绿油开窗297.1.6铜薄均匀性297.1.7湿度等级297.1.8泪滴焊盘297.1.9含Bi镀层297.2无铅焊接辅料297.2.1辅料类型297.3印刷电路板297.4无铅工艺对PCBA物料的要求307.4.1耐温要求307.4.2湿度等级要求307.4.3耐溶剂性要求307.5焊接参数推荐307.5.1回流焊工艺参数307.5.2波峰焊工艺参数317.5.3手工焊接工艺参数318附录318.1各工序对PCB外形最大尺寸的限制318.2FR-4型覆铜板基本性能指标318.3铝基板

6、常用板材规格32前言本规范由公司研发部发布实施，适用于ENPC的PCB工艺的设计以及指导工艺评审等活动。本规范由各产品开发部、电子工艺部等部门参照执行。目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、可观赏性等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。1适用范围本规范适用于公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定

7、相抵触的，以本规范为准。本规范由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。2引用/参考标准或资料IEC60194　　印制板设计、制造与组装术语与定义（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly－Termsanddefinitions）3名词解释元件面(ComponentSide/TopSide):过波峰焊的制成板，其不过波峰焊的那一面；或者两次过回流焊的单板，其第二次过回流焊的那一面。焊接面(SolderSi

8、de/BottomSide):过波峰焊的那一面；或者两次过回流焊的单板，其第一次过回流焊的那一面。导通孔(Via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blindvia)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Throughvia)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Componenthole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气