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1、ShenGingTechnologyCo.LtdO.S.P製程教育訓練(OrganicSolderabilityPreservatives)ShenGingTechnologyCo.LtdTAMURA公司簡介TAMURA為日本田村化研技術轉移台灣大豐製造，台灣大豐與柏鉅為產銷分開，申晶為柏鉅公司之Preflux代理商。台灣大豐主要產品為印刷電路板之油墨、有機保焊劑、SMT廠使用之助焊劑、錫膏、錫爐。台灣申晶為專業代理Preflux，主要業務分佈於台灣、大陸地區，設有業務部及技術服務部。ShenGingTechnologyCo.LtdOSP流程簡介(WPF-207)脫脂(SJ-88
2、8)水洗純水洗微蝕水洗純水洗酸洗水洗烘乾OSP (WPF-207)預浸(#177)ShenGingTechnologyCo.LtdOSP之定義有機保焊劑(OrganicSolderabilityPreservatives),是綠漆後裸銅板待焊面上經塗佈處理,所成長的一層有機銅錯化物的棕色皮膜.ShenGingTechnologyCo.LtdOSP之作用可保護銅面不再受到外界的影響而氧化.2.皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性.ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(微蝕)作用:去除銅面輕微氧化物及污物.操作條件:SJ-88
3、815(10~20)%溫度42(40~45)℃時間45(30~60)秒ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(脫脂)補充及更新:每1M2補充約SJ-888約7~12ml.每1L槽液處理3~5M2或銅含量達250ppm即須更新.ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(微蝕)作用:(1)去除銅面氧化物(2)銅面微粗化操作條件:過硫酸納濃度75(60~90)g/L硫酸3(2~4)%銅含量15g/L溫度30(27~33)℃時間45(30~60)秒微蝕速率40(30~50)μ//ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(微蝕)補充及更新:
4、每1M2(線路面積20%)須補充過硫酸納約15~25g.銅含量達15g/L即須更新.處理金手指時,銅含量需控制在4g/L以下.ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(酸洗)作用:去除微蝕後的銅面氧化物.操作條件:硫酸7.5(5~10)%溫度室溫補充及更新:每1M2補充硫酸約2~5ml銅含量達1000ppm即須更新.ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(預浸)#1775(3~7)%溫度25(20~30)℃PH8(7~9)時間23(15~30)秒膜厚50~200Å作用:預鍍一層有機膜,此保護膜可維持銅面的平整性及防止銅面氧化.操作條件:ShenG
5、ingTechnologyCo.Ltd管理方法(預浸)銅含量達5ppm即須更新.處理金手指時,銅含量需控制在2ppm以下.補充及更新:ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(OSP)WPF-207105(90~120)%溫度43(40~46)℃PH3.2(3.0~3.4)酸價35(30~40)時間60(30~90)秒膜厚0.35(0.2~0.5)μm操作條件:ShenGingTechnologyCo.Ltd管理方法(OSP)補充及更新:每1L約可處理15~20M2處理金手指時,銅含量需控制在5ppm以下.當SO42-達10ppm或其它離子污染(100ppm),F
6、e(50ppm),即須更新.ShenGingTechnologyCo.Ltd金面異常板子若有金手指或化金時,經過OSP流程處理後,其金面上可能會出現:1.一層較薄的OSP皮膜.2.某些槽液中的銅離子會在金面上形成銅膜的沉積.ShenGingTechnologyCo.Ltd金面異常(產生原因)1.因金層太薄以致出現疏孔而有曝露底鎳的可能,因而在腐蝕環境中,出現金扮演陰极的角色,並強迫鎳扮演陽极,產生賈凡尼效應式的快速鎳溶解,鎳金屬溶成鎳離子所放出的兩個電子,將使溶液中的銅離子同步還原沉積在金表面,使得金面顏色變深.ShenGingTechnologyCo.Ltd金面異常(產生原因)
7、2.前處理之脫脂,微蝕和酸洗等槽液中,所溶入的銅離子含量太多時,超過4g/L(微蝕),也會因賈凡尼效應而在金面上沉積出銅膜.ShenGingTechnologyCo.Ltd金面異常(產生原因)3.WPF-207和#177液在處理電路板時,將會有銅分從其銅箔焊墊溶解而出,造成銅離子濃度的增加,當銅離子濃度增加到5ppm和2ppm以上時,電路板上鍍化金的部分會變色.ShenGingTechnologyCo.Ltd金面異常(產生原因)4.金面在浸泡清洗中未徹底清洗乾淨,板面殘留OSP藥
