国电青藏项目PCB孔内镀层异常问题

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1、PCB孔内镀层异常问题一．背景：开发及生产同事在XX调试XX项目的样品时，发现经过温度循环后，模块温度升高会出现误码，经分析确认为PCB过孔阻值异常。二.不良描述：1.常温下，PCB上连通两层的导通孔阻值异常：正常板为0欧姆；异常板大于0欧姆，测试数值为4欧姆，25欧姆，400多欧姆不等。2.PCB上连通两层的导通孔阻值随温度变化而变化：正常板应该阻值稳定为0欧姆；异常板测量数据为：温度升高时，阻值从0变大到几K，甚至从导通变为断开。这种不良可在热风枪的加热下重现。三.不良分析：由于XX项目交货紧急，为了评估出货风险，2011-4-23日，XX相关工程师前往PCB供应商牧泰莱长

2、沙工厂寻求专业的分析和帮助。在同供方人员确认不良现象后，供方意识到为PCB制程问题，立即对不良孔做切片分析。切片发现不良板孔壁镀层异常：正常板测试结果为27微米，异常板测试结果为8微米；标准为>20微米；OKNG图一：正常板孔壁镀层测试数据与不良板孔壁镀层测试数据NGOK图二正常板与不良板孔壁镀层厚度对比四.不良数量：由于出货紧急，供应商积极配合，于第二天赶到XX，使用孔铜厚度测试仪进行检测，帮助筛选；筛选后的结果如下：2011.2.18采购订单30PCS中，不良15pcs,不良率50%。具体测试数据如下：过孔铜厚PCBAS/N测试点测试点测试点测试点目前状态平均值1234K1

3、1040001R19.217.417.517.617.9PCBAK11040014R17.816.216.515.916.6PCBAK11040016R18.917.217.216.917.6PCBAK11040017R14.713.4131313.5PCBAK11040002R21.319.219.719.319.9整机K11040007R21.719.919.719.920.3整机K11040018R20.619.319.619.319.7整机K11040003R2724.424.824.325.1整机K11040005R33.130.731.831.531.8整机K110

4、40008R24.922.923.52323.6整机K11040010R29.22728.128.128.1整机K11040012R34.532.333.532.833.3整机K11040015R25.623.322.622.823.6整机K11040019R28.526.627.32727.4整机K11040004R25.823.724.223.524.3PCBAK11040006R28.826.326.725.926.9PCBAK11040020R23.621.421.721.522.1PCBAK11040009R23.621.621.821.222.1PCBAK11040

5、011R27.425.625.425.726.0PCBAK11040013R28.927.829.529.228.9PCBA10-11916.917.31717.6PCB10-215.714.514.614.414.8PCB10-319.517.818.117.718.3PCB10-425.522.523.62323.7PCB10-522.420.220.420.620.9PCB10-620.418.618.118.218.8PCB10-718.616.816.916.717.3PCB10-816.915.415.415.215.7PCB10-914.513.113.113.1

6、13.5PCB10-1017.615.415.414.715.8PCB同时对其他批次PCB进行检测，未发现问题，故可判断本次事故为偶然性批次性问题。五.PCB供应商解释原因：A.该不良为PCB二次电镀时，生产参数电流异常所致；B.造成电流异常的原因为电镀时的设备支架之间的螺丝未拧紧或者设备之间的灰尘未清洁干净，导致连接阻值变大或者连接不良，从而导致电流变小，故本次事故最终为人员操作疏忽（供方推测）。六.疑问：1.电流异常，设备为什么没有报警？这么关键的参数，难道没有监控措施？2.即使电流异常发生，后续的切片和飞针测试为什么没有检测出来？是否没有完善的检测体系防止此问题再次发生？

7、七.建议措施：1.由于以后和PCB供方依然有合作关系，供应商的设备和监控体系依旧无法防呆，为避免类似事故再次发生，还请SQE协同采购追查根本原因和有效的改善措施。2.建议公司IQC采购一台PCB孔铜厚度检测仪对PCB来料进行抽检。