多层pcb金属化孔镀层缺陷成因分析及对策（二）

《多层pcb金属化孔镀层缺陷成因分析及对策（二）》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、KINGBROTHER深圳全百泽多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策(二)2.2孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序首先应该指出，凹蚀与去沾污是两个互为关联，但乂相互独立的概念和工艺过程。所谓凹蚀，是指为了充分暴露多层板的内层导电表面，而控制性地去除孔壁非金加材料至规定深度的工艺。所谓去沾污，是指去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺。显然，凹蚀的过程也是去沾污的过程。但是,去沾污工艺却不一定有凹蚀效应。尽管人们选择优质棊材、优化多层板层压及钻孔工艺参数，但孔壁环氧沾污仍不可避免。为此，多层板在实施孔金属化处理之前，必须进行去沾污处理

2、。为进一步提高金属化孔与内层导体的连接可靠性，最好在去沾污的同吋，进行一次I叫蚀处理。经过凹蚀处理的多层板孔，不但去除了孔壁上的环氧树脂粘污层,而且使内层导线在孔内凸出，这样的孔，在实现了孔金属化之后，内层导体与孔壁层可以得到三维空间的对靠连接，大幅度提高多层板的可靠性。凹蚀深度一般要求为5(10微米。孔壁去树脂沾污的方法大致冇四种，即等离了、浓硫酸、饼酸及高猛酸钾去沾污。由于高毎酸钾去树脂沾污冇较多优点：产生微小不平的树脂表面，不像浓硫酸腐蚀树脂产生光滑表面；也不像銘酸易产生树脂过腐蚀而使玻璃纤维凸岀于孔壁，且不易产生粉红

3、圈，这些都是高镒酸钾去树脂沾污的优点，故口前被广泛采用。为使高镒酸钾去沾污及凹蚀处理获得均衡腐蚀速率，必须做好工艺技术管理及维护工作，具体是：2.2.1选用最佳工艺参数以安美特公司溶液为例，其参数为：1)溶胀剂SecuriganthP：450(550ml/L,最佳500ml/LoPH校正液:15(25ml/L,最佳23ml/Lo或氢氧化钠NaOH：6(10g/L,最佳10g/Lo工作温度：60(80°C,最佳70°C。处理时间：5分30秒。2)高猛酸钾KMnO4：50(60g/L,最佳60g/Lo氢氧化钠NaOH：30(50

4、g/L,最佳40g/Lo工作温度：60(80°C,最佳70°C。处理吋间：12分。3)还原剂SecuriganthP：60(90ml/L,最佳75ml/L。硫酸H2SO4：55(92g/L,最佳92g/L。玻璃蚀刻剂：5(10g/L,戢佳7.5g/Lo工作温度：50°C。处理时间：5分。2.2.2每周测定一次高猛酸钾KMnO4.猛酸钾K2MnO4、氢氧化钠NaOH浓度，必要时，调整KMnO4及NaOH浓度。2.2.3可能情况下，坚持连续不断的电解，使猛酸钾K2MnO4氧化为高镒酸钾KMn04o2.2.4KINGBROTHER

5、深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223观察KMnO4去树脂沾污示的卬制板表而颜色，若为紫红色，说明溶液状态正常；若为绿色，说明溶液中K2MnO4浓度Ai苗，这吋应加强电解再牛：工作。KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223