多层pcb金属化孔镀层缺陷成因分析及对策（三）

《多层pcb金属化孔镀层缺陷成因分析及对策（三）》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、KINGBROTHER深圳全百泽多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策(三)2.3电镀工序2.3.1电镀前的板材处理??化学粗为了保证化学镀铜层与基体铜箔的结合力，在化学镀铜(沉铜)前，必须对铜箔表面进行一次微和化(微蚀)处理，处理方法一般采用化学浸蚀，即：通过化学粗化液的微蚀作用，使铜箔表面呈现凹凸不平的微观粗糙面，并产生较高的表面活化能。印制板镀铜工艺小常用的微蚀液有：过硫酸镀(NH4)2S208、双氧水H202及过硫酸钠(Na2)2S208三种体系。前者溶液不稳定、易分解，因而微蚀速率不易恒定；H202?II2S04体系虽使用方便，甚至可以自动添加

2、来调整浓度，但需用H202稳定剂及润浸剂，价格不低，且微蚀速率较低，一般为0.5(0.6nm/Min；而(Na2)2S208?H2S04蚀刻液，微蚀铜速率较大，且较稳定，可以提供较合适的微观粗糙面，从而保证化学镀铜层热冲击不断裂。要使孔壁铜镀层288°C热冲击10秒不断裂或不产生裂纹,微蚀液蚀刻铜速率必须达到0.7(0.9um/Min,(Na2)2S208?H2S04体系可以实现此H的。工艺配方：(Na2)2S208：60(80g/l,最佳70g/1。H2S04：15ml/LoCu2+：l(20g/lo工作温度：30(50°Co处理时间：2分。1)每犬主产

3、前，对(Na2)2S208浓度进行分析，必要时调整。2)每天生产前，测一次蚀刻速率，用18um铜箔试片浸在蚀刻液工作槽中，记下铜箔腐蚀完时间，从而可以快速、简便地测定蚀刻速率，必要时补加(Na2)2S208o3)溶铜量大于20g/l时，更换溶液。刚开缸时，蚀刻速率较小，可以适当增加(Na2)2S208浓度。2.3.2优化电镀工艺参数对高密细线条、高层次(14(20层)、人板后孔径比(6(10：1)的小孔镀來说，最大的难点是：镀液在孔中难交换及电镀的均匀性、分散性能差。为此，必须优化电镀工艺参数。1)选用低Cu2+、高H2S04浓度的主盐成份,且H2S04与

4、Cu2+浓度比至少是10：loCu2+：10(13g/loH2S04：190(220g/loC1-：30(50ppmo[H2S04]:[Cu2+]=17(20：1温度:22(26°C。2)选用低的阴极电流密度和长电镀吋I'可。3)在保证镀铜液三种搅拌方式阴极移动、压缩空气搅拌、循环)的基础上，在运行杆上安装振动装置。冇了振动装置，阴极不仅冇前后摆动，而且冇上下振动，这就必然促进电镀液在小孔中的交换，从而提高镀液的分散性能，即使孔口与孔屮心的镀层厚度差变小。采用上述三点措施,大大提高了小孔镀层的均匀性和提高了深镀能力，避免了孔壁镀层薄甚至镀层空KINGBRO

5、THER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223洞的产生，从而提高了小孔的孔金属化质量。KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223