电路板金相切片制作常见问题对策

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1、KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造.SMT加工.组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223电路板金和切片制作常见问题对策问1:树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关?答：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，捉高树脂粉末的体积可以缩短固化吋间；对丁•水品胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重耍,然后适当提高固化剂的体积含量对以缩短固化时间。（2）适当提鬲环境温度，对以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法.问2：为缩短固化时间，是否固化剂或树脂粉末越多越快？答：

2、否！固化剂或树脂粉末太多，将直接增加树脂混合体的粘度，树脂混合体的粘度过高，将对微小孔的镶埋造成虚埋作用，从而肓•接影响示续研磨样品标木的精确性.问3：为避免微小孔的虚镶埋，还有那些方面需要注意？答：树脂充分搅拌均匀后，倒入到模具屮时，应从样品标本的一侧倒入，以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入，这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋.问4：金相切片为什么需要抛光？答：切片在研磨过程中，因受磨料切削力的影响而产牛形变，细磨可以去除粗磨屮的形变，而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为

3、定量分析的依据，抛光处理过程也可以省除.问5：怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度？答：样品标本经过抛光处理后，川金相微蚀液腐蚀5-10秒，然后在放人镜卜•就可以清楚地看出各金属层Z间的厚度了.问6：切片样品标本的抛光是否越久越好？答：否！一般抛光5—10秒即可，抛光时间过长，将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中，应该依次对每个方向都均匀进行抛光，以消除各个方向在细磨过程屮所残余的形变.问7：金相切片抛光过度后应该怎样复原处理？答：只需再经过5-10秒的细磨后，重新抛光即可.问8：金相切片研磨过程中速度应该怎样控制？答：研辭过程速度不宜过快，速度越快单位切削越强

4、，样品标本的形变也就越大，导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略.问9：金相切片研磨过程中研磨机上的水流最应该怎样控制？答：研磨过程中，水流量应该尽量大一点，以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片，从KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223而减少形变和避免研磨碎片残留样品标木表tfri.KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造sSMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PC

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