材料研制与机理1

材料研制与机理1

ID:44619078

大小:202.71 KB

页数:6页

时间:2019-10-24

材料研制与机理1_第1页
材料研制与机理1_第2页
材料研制与机理1_第3页
材料研制与机理1_第4页
材料研制与机理1_第5页
资源描述:

《材料研制与机理1》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、材料研制与机理双环戊二烯酚型环氧树脂的合成张健1程振朔2朱新宝1(1.南京林业大学化工学院,江苏南京210037;2.安徽恒远化工有限公司,安徽黄山245061)摘要:简述了电子封装材料的发展及环氧树脂在电子封装材料中的特殊地位,介绍了双环戊二烯(DCPD)酚型环氧树脂的国内外进展。对双环戊二烯酚型树脂及环氧树脂的工艺条件进行了研究,制备出不同聚合度下的双环戊二烯酚型环氧树脂,并对产品进行了红外表征。关键词:进展;电子封装;双环戊二烯;树脂;环氧树脂;聚合度0前言目前,TC产业的三大支柱为集成电路的设计、制造以及封装⑴。所谓封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起,形成

2、-个以半导体为基础的电了功能块器件。通过封装不仅对芯片具有机械支持和环境保护作用,使其避免大气屮的水汽、微尘及各种化学气体的污染和侵蚀。从而使集成电路芯片能稳定的发挥功能。当前电子封装材料主要冇塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材料等⑵。而塑封料用量最大。随着数字网络时代电子设备小、轻、薄高性能的发展趋势,电子元器件对封装材料提出了新的要求。符合电子封装要求的高性能环氧树脂必须具备以下特性:①由高纯材料组成,特别是离子型不纯物极少。②与器件及引线框架的粘附力好。③吸水性、透视率低。④内部应力和成形收缩率小。⑤热膨胀系数小,热导率高。⑥成形、硬化时间短,脱模性好。⑦流动性及填

3、充性好。⑧具有良好的阻燃性。幫封料以其成本低、工艺简单而适用于大规模生产,在集成电路的封装中已独占鳌头⑶。环氧树脂材料应用于电子封装起于1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系模塑料,此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新,也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧模塑料,1977年出现了低水解氯的环氧模塑料,1982年出现了低应力环氧模塑料,1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料,1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲环氧模塑料等。氏到2003年,中电华威公司在国内率先成功研制了不含卤不含锐的绿

4、色环保塑封料。随着环氧模塑料性能不断提高、新品种不断出现,产量也逐年增加⑷。1=1询,国际上草封料已经形成完整的系列产品,包括适合于大型DPIP及PLCC的低应力塑封料;适合于DRAM封装的低应力、高纯度⑸、低«粒子含量的塑封料;还有适合人芯片尺寸、邻甲酚醛环氧(ECM)树脂作为塑封料的主要成份被广泛应用于电子工业。该树脂薄型封装的蜩封料等⑹。1环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向国外二十世纪七十年代,为适应半导体和电子工业的高速发展,FI本开发牛产了超纯级邻甲酚醛环氧树脂的可水解氯含量达到了小于lOOppm的水平。而国内无法达到该纯度。ECN树脂分子结构中既有酚醛结构

5、,又含有环氧基团,是一种多官能团缩水甘油醸环氧树脂。与通用的双酚A型环氧树脂相比具有以下特性:(1)环氧值高通用型环氧树脂环氧值为0.20eq/100g左右,软化点为65-75°C,而相同软化点的邻甲酚醛环氧树脂的则高达0.48-0.50eq/100g,因此固化时可以提供2.5倍的交联点,极易形成高度交联的三维立体网状结构。(2)固化物具冇酚醛骨架结构固化物具有酚醛骨架结构表现出优异的热稳定性、机械强度、屯气绝缘性、耐水性、低吸水性,以及耐化学药品性和较高的玻璃态转变温度⑺。(3)熔融粘度低0前言目前,TC产业的三大支柱为集成电路的设计、制造以及封装⑴。所谓封装就是将封

6、装材料和半导体芯片结合在一起,形成-个以半导体为基础的电了功能块器件。通过封装不仅对芯片具有机械支持和环境保护作用,使其避免大气屮的水汽、微尘及各种化学气体的污染和侵蚀。从而使集成电路芯片能稳定的发挥功能。当前电子封装材料主要冇塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材料等⑵。而塑封料用量最大。随着数字网络时代电子设备小、轻、薄高性能的发展趋势,电子元器件对封装材料提出了新的要求。符合电子封装要求的高性能环氧树脂必须具备以下特性:①由高纯材料组成,特别是离子型不纯物极少。②与器件及引线框架的粘附力好。③吸水性、透视率低。④内部应力和成形收缩率小。⑤热膨胀系数小,热导率高。⑥成形、

7、硬化时间短,脱模性好。⑦流动性及填充性好。⑧具有良好的阻燃性。幫封料以其成本低、工艺简单而适用于大规模生产,在集成电路的封装中已独占鳌头⑶。环氧树脂材料应用于电子封装起于1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系模塑料,此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新,也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧模塑料,1977年出现了低水解氯的环氧模塑料,1982年出现了低应力环氧模塑料,1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料,1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲环氧模塑料等

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。