半导体wb基础解析

《半导体wb基础解析》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、目录１．WireBonding種類２．BallBonding実現手段３．Bonding用Wire４．Bonding用Capillary５．BallBondingProcess的概要６．超声波７．FAB（FreeAirBall）形成８．WirePullTest９．WireBonding稳定化WireBonding的基礎1１．WireBonding種類BallBonder半導体Chip上的接続電極和Packageの外部提取用端子間用BondingWire来连接要连接的金属之间进行加熱，通过受熱或者超声波振動或者受两方的影响结合。这种方式是为降低Bonding温度为目的

2、所開発的。为补充因温度降低导致熱Energy減少的部分而附加超声波EnergyBonding温度：３００℃前後Bonding温度：２００℃前後低温化熱压缩方式WedgeBondingＡｌ、ＡｕWireBallBondingＡｕ、ＣｕWireWireBonding超声波・熱圧缩并用方式2２．影响BallBonding的要因DieBondingDieBonderLeadFrame／基板接着剤半導体ChipCureBallBondingWireCapillaryBonding技術（Process技術）BallBonder（装置技術）3主要特征有等、具有良好的化学性、機械

3、性的性質３．Bonding用Wire３－１ＡｕWireの主要特征在大気中或在水中化学性稳定及非氧化的性質。金属中、展延性较好、可加工Bonding用Wire使用的直径为１０～３８μｍ程度的極細線。吸収Gas极其少具有对熱压缩Bonding最适合的硬度具有耐樹脂Mold的Stress的機械性強度具有銀、銅其次的高電気传导性电阻率（μΩ・ｃｍ）的比較Ag（１．６）＜Cu（１．７）＜Au（２．３）＜Al（２．７）３－２　ＡｕWire的特性高純度（５Ｎ：９９．９９９％）生金上添加特定的不純物、再经过加工行程調質処理（熱処理：Anneal）、作成具备各种特性的Wire。4高

4、温破断強度与自然Loop高度自然Loop高度（μm）高温破断強度（ｃN）線径：25μmBonder：CUB-10（Reverse無し）高温条件：250℃X20sec●：高Loop□：中Loop△：低Loop◇：超低Loop根据MitsubishiMaterials的資料転載ＭＧＳ／ＭＧＭ３熱影響領域大、Loop高度高。使用在需要高Loop的Tr或Sensor上。还使用在用大線形流大電流的PowerTr上。ＭＧＨ１／ＭＧＨ２／ＭＧＨ３／ＭＧＨ４／ＭＧＭ４用在Loop長4mm的Memory等用在少PinPackage上。ＭＧＭ６／ＭＧＭ７用在Loop長7mm的Logi

5、c等用在多PinQFPPackage上。ＭＧＦＬ１／ＭＧＦＬ２／ＭＧＦＬ－Ｂ／ＭＧＦＬ４／ＭＧＦＬ５高強度Type的４NWire、用在最新狭PichPakage(QFP,BGA,CSP)用途上。可利用高強度、原有的Wire同等強度得到細線径、可实现CostDown。ＭＧＨ０／ＭＧＨＬ１／ＭＧＨＬ２热影响领域小、可形成Loop高度低的Loop可使用在TSOP等薄型Package或S-MCP。ＭＧＡ１／ＭＧＡ２／ＭＧＡ３／ＭＧＡ４具有高強度和高信頼性、是第2世代使用的2N純度金合金Wire。尤其是要求60μmPich以下狭PichBonding的用户、为保证充分的信頼

6、性、推荐使用合金Wire的熱影響領域（再結晶領域）5对ＡｕWire的要求、除純度以外等機能的要求寸法的精度要高（用0.1um制御可能）表面要圆滑、金属要有光泽表面不能有灰尘、污染具有拉伸强度、要有一定的弹性Curl（卷曲性）要小ＡｕWire前端形成的Ball的形状要有一定的真圆性３－３对ＡｕWire的要求6WD:WireDiameter(Wire径)H:HoleDiameter(Hole径)CD:Diameter(Chamfer径)CA:ChamferAngle(Chamfer角)OR:OuterRadiusFA:FaceAngle(Face角)T:Tip(前端径

7、)４．Bonding用Capillary４－１Capillary的基本FAHCDTCAWDORCapillary（BondingTool）按下記寸法,被設計・製作的各寸法会压到Pad的BallSize及压到Lead的StitchSize,所以需要十分谨慎。7HWD４－２对BallBond直接影響的Capillary寸法仕様（１）Hole径（Ｈ）Hole径是由规定的Wire径（ＷＤ）来決定標準是Wire径的１．３～１．５倍WD:WireDiameter(Wire径)H:HoleDiameter(Hole径)FinePadPitch用上,为Control成小的Ball

8、Size、