小米拆解及成本分析

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1、1999元小米再拆解，物料成本不足900互联网的产业背景，白主研发（基于Androidv2.3.5）的MIUI操作系统，完全在线的营销模式，以及1999元的“超低”售价，小米手机一•时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的驶件角度出发，尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。搭配了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器，1GBRAM/4GBROM存储器，4英寸电容屏（854x480即FWVGA分辨率，支持多点触控），800W像素摄像头的小米手机，仅从主要元器件的构成来看,其定位应介于中、高端智能手机之间（缺少前置摄

2、像头，仅支持720P摄像，采用传统TFT液晶屏，板上仅配置了4GBFlash,不支持4G网络，缺少电子陀螺仪等）。小米手机构成图小米手机的主要组件包括了前后面壳，显示屏，金属支架，电路板，电池后盖，物理按键，以及常规电子结构件，如摄像头、受话器、扬声器等。整体尺寸为125X63X11.9mm,作为一款直板于•机（特别是考虑到当前主流简端市场超大、超薄、超轻的趋势）,11.9mm的机身已略显厚重，由此折射出，作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的弟距，“10価以内依然是巨人间的战场”。同时，小米手机结构上多采用工程鴉料材质，在

3、进一步缩减成本的同吋，也规避了金属组件可能引发的对整机EMI和天线性能的影响（而相应的，手机缺少金属质感）。另外，小米手机配备了1930hAm的电池，弥补了1.5GHz的处理器（超频25%）对系统能耗的影响,理论上增加了连续通话和待机时间。小米手机后视图（去掉后面壳）小米手机的电路部分主耍集中在上图中的蓝色线框內，主PCB板设计成非常规的L型（应该是为了配合电池），所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧，而搭载了SD卡和SIM卡了电路板位于主PCB上方，通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式，优点是可以优化成木和PCB空间，缺点是会影响到后期的检

4、修。此外，小米的电源键所釆用的界型结构，后期可能会影响到按键的触感，甚至在左右晃动手机时产牛误触。图屮橙色线框内为控制区了板，通过黑色Flex排线与主PCB连接（白色射频Cable线用于连接子板上的天线触点）。GPSFEMU查看下一张GPS天线弹片WLANBTFM三合一複块RearMICA5OO2B2PAMotor她点TQM7M5013A5001B1PA子板Hex排线连接座SDSIM卡子板连主PCB板B面（剥离屏蔽罩）在主PCB板的B而，分别放置了射频攻放电路、PMU电源网络、GPS射频询端、WLAN/BT/FM电路、及多数的连接器。射频Cable连接座

5、QTR8615射频收发器GSM射频前端Th主PCB板A面（剥离屏蔽罩）在主PCB板的A

6、fl

7、,放置了系统的应用处理器MSM8260、板上存储器KMKI丄OOOUM、射频收发器QTR8615、音频电路、及GSM/WCDMA射频前端电路。不难发现，小米的射频电路全部集中在L型的窄边，PCB而积有限，不利于热量的传导，或者正是出于这种考虑，小米在结构上加入石墨散热膜。天线弹片子PCB板除按键、背光电路外,下方的子PCB板上还包括了射频天线弹片、主MIC、Speaker触点等。SD卡座、SIM卡座8MP摄像头小米原理框图最后，从小米手机成本构成来看，高通无疑是

8、敲大的赢家（系统的核心器件AP/BBMS腿260、RFTransceiverQTR8615、双电源管理芯片PM8058和PM8901均来口高通），四颗芯片的总价应在$40~45,大概会占到整个B0M的三分之一；排在笫二位的显示模块，有SharpP4英寸显示屏、TDK电容触摸屏和Synaptics电容触控芯片构成，估计成本应在$30上下，约占B0M的23%；之后是三星的存储器，集成74GBLPDDR2和4GBFlash的MCP,当前售价应略高于$15；排在第四的是800W像索摄像头模组，当前的价格应不低于$10。在此基础上，小米手机的BOM成木很可能位于$

9、130〜140区间。