小米8透明探索版评测及拆解.doc

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1、小米8透明探索版评测及拆解　　等了2个多月后，小米8透明探索版终于开卖。除去大家都很关心的透明背盖之外，它不但是国内首发3D结构光人脸识别的机型（虽然是PPT），而且还是首发压感屏下指纹的机型。而题外话是，这些探索性的工作，按照小米的机型分类，应该是由MIX系列完成的。　　　　　　　　　　祖传QC3.0快充头　　小米8透明探索版用了透明亚克力做包装内层，难怪盒子这么有分量：　　里面有MIX系列才会有的“雷总印刷签名卡纸”；　　配件种类对比普通版没有变化：数据线、快充头、卡针、说明书、Type-C耳机转接口、手

2、机壳；　　手机壳有了大升级，侧边是硅胶，正面是透明硬壳，戴壳不影响透明后盖装逼。手机壳高于摄像头，不会出现普通版那种“戴壳也会磨到摄像头”的尴尬；　　数据线和充电头也换成红黑配色（舌片都换成了红色）；　　不过充电头没有荣升QC4+，依旧是小米6开始就在用的MCY-08-ES。　　　　　　接口上最大变化，是电源按键和type-C接口的舌片，都是换成了红色　　　　有3D结构光人脸识别之后，额头开孔数目暴涨，听筒下面还隐藏了状态指示灯，而摄像头也往右挪了两个身位。除了带刘海的贴膜，其他类型的普通版小米8贴膜都无法通

3、用。　　　　　　电池有碳纤维纹路的贴纸，电池上面的NFC线圈和排线完整展示　　　　小米8透明探索版的最大外观特殊是透明后盖。虽说是透明后盖，但后盖是有镀膜的，有一定的反光性，其边缘有黑色渐变。摄像头边上的是装饰性的主板，上面的电容都是真的，但不通电，主要是装饰用途，同时用于被动散热。　　要说明的是，大部分SoC会和内存一同封装，就算没有这块装饰主板，也是看不到SoC真身的。再退一步，如果不叠加内存封装，让SoC直接裸露则会散热翻车。毕竟不少骁龙845机型都用上了热管，让SoC裸奔就等于是要做“铁板熊掌”了。而

4、网友们对此的反应这么大，这锅还是得宣传公关团队背，工程团队和手机都表示很无奈啊。　　　　传感器信息、人脸解锁页面、压感测试　　小米8透明探索版的屏幕（型号都是ea8074_notch，是cmdmode）、摄像头都普通版一致。不过3D人脸识别的红外摄像头，变成了OV9282，而普通版是OV7251。上图右侧的压感传感器，读数可以超过2048，但不敢再用力按了，读数2000的时候都感觉快要按爆屏幕了。　　小米8透明探索版的3D人脸识别与压感屏下指纹测试　　3D人脸识别速度很快，都快追上2D人脸识别了。小米的特色是

5、可以自行选择用3D还是2D人脸识别，但没有iPhoneX上的注视解锁（要眼睛看手机才能解锁），安全性上要低一些，希望后期OTA能补上这个功能。　　小米的屏下指纹，关键在于加入了压感辅助，其体验提升了好几个量级。速度上和现有产品差距不大，但因为压感的震动反馈，会让人有种速度提升很多的错觉。而识别率、角度兼容性都比之前的屏下指纹更高（甚至比当年小米5s的超声波指纹要舒服），除了没办法盲摸外，体验没毛病。指纹识别区有压感，变相是多了个开机按钮，压感可以直接亮屏解锁，一气呵成。综合来看，这是首个笔者觉得体验已经追上传

6、统指纹的屏下指纹，比3D人脸的惊喜要大多了。　　　　从新浪的拆解来看，小米8透明探索版的指纹识别模块是类似vivoX21UD的设定，而不是NEX的广角识别摄像头。另外，这个传感器是按照右手拇指解锁，而做了一定的倾斜的。这个会不会影响左手指纹识别的速度和角度兼容性，我们会在之后的文章中进行测试和对比。　　　　最后顺手测一下充电功率，电量5%，结果灭屏的峰值都没有15W，功率比普通版低。如果是为了散热而压低功率，那这锅又要由透明后盖来背了。