ASM简易维修手册

《ASM简易维修手册》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、NXP2012.3.27TrainingcontentCaizhao24-八月-21ASMPacificTechnologyLtd.©2008page2SOD882/882C1线走位问题：主要原因为Step&RepeatSetup教读时不准确。次要原因有：①PR不准确②编线时，线偏③PRS不正确④12上图所示1与2（最开始的一列）到Die的距离会稍微远一点，所以在编线时相比较其他列，需选择稍微靠近Die一点的位置。同时在做Step&RepeatSetup时，我们也可以选择上图所示圆圈位置(供参考

2、）进行Die与Die之间间距的教读。24-八月-21ASMPacificTechnologyLtd.©2008page3Skipgooddie、882CPR不良SOD882/出现Skipgooddie或者882C生产时Bondhead并不是一边打线一边找PR：主要原因为DiePR灯光调节有问题。次要原因为Step&Repeatsetup没有做好。改善方法：（1）减少蓝光效果，增加Outer的灯光效果。因为蓝光强的时候，芯片的清晰度会增加，如果芯片上有细微的污迹或者异常就会被检测出来，从而发生跳好

3、Die的现象。（调整芯片光源效果图见下页）芯片的Passlevel设置为75%，SOD882产品PRAlignmentAlgorithm设置为Shape.引脚的PassLevel设置为70%。SOD882C采用Gelvy.另外因为现在我们调整了optics的放大倍率，且采用multipleDie寻找PR的方式，所以我们在做DiePR时，搜寻方框不易过大。大小如上图红色方框标记大小。24-八月-21ASMPacificTechnologyLtd.©2008page4LeadPRPositionSe

4、lect材料（Leadframe）右上角或者右边经常会出现没有Die或者有大量胶水存在，从而影响LeadPR的识别，造成停机。（见图）对于此问题我们可以将第一个LeadPR改到其它地方。同样搜寻方框不易过大或者过小。1在第二粒Die上做LeadPR选择旁边容易识别没有胶水的地方24-八月-21ASMPacificTechnologyLtd.©2008page5异常分析1NSOP(机器检测出来第一点没有焊接上，报警后看管脚上有没球，来判断是否为假报警，如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法

5、进行处理）原因分析：①1st参数设置过小造成第一点焊不上(BSOB种球种不上可以加大Ball1st参数,增加Contacttime,减少Bondtime）②材料异常，Die面有异物，或者前一个芯片管脚上有异物造成线尾不好（可以通过灯光的调整来观察）③瓷嘴有问题。更换瓷嘴。真空不好，材料胶纸没有贴好，更换材料尝试，，Topplate下面有异物，清洁Topplate.④2nd参数不良，留出的线尾异常，烧小球。⑤Bond温度不正确，重新校正。24-八月-21ASMPacificTechnologyLt

6、d.©2008page6异常分析2NSOL（机器检测出来第2焊点没有打上，报警后看有无线尾来判断是否为假报警，如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理）原因分析：①材料管脚上有异物。这样无需调整参数。②增加2nd参数。主要为Bondpower,/bondforce./contactforce3shortTail(机器检测出来打完第2焊点后，线尾短或者没有线尾，飞线的主要原因之一）原因分析：①材料管脚上有异物。可以换材料尝试。这样无需调整参数。②测高不良。重新测高。③打火杆装的位置太

7、高，在焊接管脚上的点时，下降中撞到换能器（震子）。④瓷嘴没有完全装入换能器，瓷嘴损坏或者新瓷嘴太锋利。重新换瓷嘴。⑤2nd参数不良。主要为Bondpower,/bondforce./contactpower,/contactforce配合不好。建议适当减少Bondpower。24-八月-21ASMPacificTechnologyLtd.©2008page7异常分析4missingball（系统检测到没有烧到球，飞线的原因之一）原因分析：①打火杆位置装的不好，打火高度设定不对。或者打火时对压板放

8、电。（参照打火杆安装）②金线，打火杆污染。正常打火颜色应该为蓝色，如果为黄色火焰则需进行相关清洁。（参照打火杆，放线路径等的清洁）③Wirespool/airtension气流量设定过大。（调整到气流量计上黑点位置）④2nd参数设定不良，造成线尾不稳定。（线尾太长或者太短都会出现missingBall）微调参数。24-八月-21ASMPacificTechnologyLtd.©2008page8异常分析5球畸形原因分析：①放线路径污染（Wirespool/AirTension/wireclamp