LED工艺流程剖析

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1、LED工艺流程剖析LEDT艺流程剖析在日常的生活屮，随着LED的迅猛发展，人们接触到LED产品的机会越来越多了。但除了知道了LED具冇亮度高，功耗低，寿命长等特点，是否曾探究过一个LED灯的制作流程是怎样的？源磊科技将为大家介绍-下LED的制作工艺。LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整LED扩片曲于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm）,不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6伽。

2、也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶來固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，源磊科技提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。LED备胶好家电haojiadianapds利点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背而电极上，然后把

3、背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片-个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需耍安装多种芯片的产品。LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两人步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编

4、程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选川上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损你特别是蓝、绿色芯片必须川胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结耍求刈•温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C,1小吋。绝缘胶一般150°C,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产胡，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再具他丿1］途，防止污染。LED压焊压焊的冃的足将电极引到LED

5、芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。好家电haojiadianapdsLED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基木上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主耍是对■材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气

6、密性试验）。LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED）,主要难点是刈•点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模圧封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态坏氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压

7、入模具胶道中，坏氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。LED固化与后固化固化是指封装坏氧的固化，一般坏氧固化条件在135°C,1小时。模压封装一般在150°C,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120°C,4小时。LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），I血叩封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据

8、客户耍求对"LED产品进行分选好家电haojiadianapds