led制造工艺流程及细节

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1、浅谈LED制造工艺流程及细节随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的

2、一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明。下面简单介绍一下LED生产流程图，如下：LED生产流程图（流程工艺）（使用设备）测试芯片芯片分选机￤￤排支架（把芯片固定在支架座）芯片扩张机￤￤点胶点胶机显微镜￤QC￤固晶倒膜机扩晶机显微镜固晶座￤QC￤(*白光)固晶烘烤烘箱150C／2H￤￤￤配荧光粉焊线(芯片焊两个电极)自动焊线机超声波焊线机￤￤￤点荧光粉*二焊加固锒胶点胶机显微镜￤￤(QC白光)￤烘烤150C／1H--*锒胶烘烤烘箱电子称抽真空机点胶机显微镜￤￤*支架沾胶(支架沾胶)点胶机烤箱120C／20min￤￤(下面说明植入工艺)植入支架-

3、-灌胶机----自动灌胶机短烤--烘箱离模--脱模机￤￤长烤烘箱130C／6H￤￤－切一切模具(冲床)￤￤测试点数LED电脑测试机￤QC￤全切冲压机及全切模￤QC￤分光分色LED分选机￤QC￤封口包装封口机入库一、工艺说明(植入支架)LED外型环氧树脂封装主要有以下几步：模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。所用物料：支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜，扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条，合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波

4、器、电源等）。二、LED封装技术LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光，在制作工艺上除了要对LED芯片的两个电极进行焊接。从而引出正负电极之外。同时还要对LED芯片和两个电极进行保护，因此这就需要对LED芯片封装。如：常见直径5mm的圆柱型引脚式封装LED.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上(一般称为支架)。芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上，负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连，然后顶部用环氧树脂包封。做成直径为5mm的圆形外形。这种封装技术的作用是保护芯片，焊线金丝不受外界侵蚀

5、。固化后的环氧树脂，可以形成不同形状而起到透镜的功能。选用透明的环氧树脂作为过渡。可以提高芯片的出光效率。环氧树脂构成的管壳具有很好的耐湿性，绝缘性和高机械强度，对芯片发出的光的折射率和透光率都很高。但对于大功率LED而言，在通电后会产生较大的热量。并且如果用于封装的环氧和金丝的膨胀系数不一样，那么膨胀时就会使金丝拉断或造成焊点接触电阻较大，从而影响了发光器件的质量。特别应注意的是，封装胶会因温度过高而出现胶体变黄，因此降低了透光度并影响光的输出。所以我们更应该考虑到LED的长久使用效果。从而应该用有机硅胶材料来封装。如：MOMENTIVE中的XE

6、14—B3445，XE14—B5778型硅胶就有良好的透光率。不会随时间而恶化，热膨胀系数非常好，在紫外线照射下稳定性很理想。这里要注意的问题是，LED使用散热问题。目前散热也是选用铝或铜为散热器，但要特别注意热沉与散热器之间的粘接材料一般应采用导热胶。如果是两个物体的表面接触。中间会有空气，而且空气的导热系数很差。所以在界面之间应有一层导热胶来让它们紧密接触。这样导热效果才会好。如GE的TSE-3081或MOMENTIVE品牌中的硅脂等都有很好的散热紧密连接的作用.三、案例说明1、在LED引脚式封装白光过程中,因为器件的体积较小，点荧光粉是一个难

7、题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂。但是要注意的是点荧光粉胶时在周围有气泡，而在抽真空时，没有把气泡处理干净。结果在焊接时。将热量传给芯片，使芯片周围的气膨胀，从而把荧光粉胶涨裂；或A、B、胶没有充分混合胶调配不均。因此，使荧光粉胶自己开裂。从而使很多厂家在制造LED白光过程中，大都利用自动化机器进行固晶和焊接线，所做出来的产品质量好，一致性好，非常适合大规模生产。2、大功率LED封装过程中，由于点亮时发热量比较大，可以在LED芯片上盖一层硅凝胶，而不可用

8、环氧树脂。这样做一方面可防止金丝热胀冷缩与环氧树脂不一致而被拉断。另一方面防止因温度高而使环氧树脂变黄变污。环氧树脂在紫外