浅谈led制造工艺流程及细节

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1、浅谈LED制造工艺流程及细节作者：深圳市新亚电子制程股份有限公司李毅责任编辑：发布日期：2007年09月28日     随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行

2、加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明。下面简单介绍一下LED生产流程图，如下：                                                  LED生产流程图               （流程工艺）                        （使用设备）                           

3、                                              测试芯片                          芯片分选机                    ￤                                  ￤                   排支架                  （把芯片固定在支架座）芯片扩张机                    ￤                                  ￤  

4、               点  胶                           点胶机显微镜                    ￤QC                                ￤                 固  晶                    倒膜机 扩晶机显微镜固晶座￤QC                                ￤(*白光)         固晶烘烤                          烘箱 150C／2

5、H￤               ￤                                  ￤配荧光粉      焊 线     (芯片焊两个电极)自动焊线机超声波焊线机                 ￤               ￤                                  ￤点荧光粉        *二焊加固锒胶                     点胶机 显微镜￤               ￤(QC白光)                     

6、    ￤烘烤150C／1H--*锒胶烘烤                  烘箱电子称抽真空机点胶机显微镜￤                                  ￤*支架沾胶                (支架沾胶)点胶机 烤箱120C／20min￤                                  ￤(下面说明植入工艺)植入支架    --灌胶机----       自动灌胶机短 烤    --  烘 箱离 模  --    脱模机               

7、 ￤￤长 烤                          烘箱 130C／6H ￤                                  ￤－ 切                          一切模具(冲床)￤                                  ￤测试点数                          LED电脑测试机￤ QC                              ￤全切                        

8、    冲压机及全切模￤ QC                               ￤分光分色                          LED分选机￤ QC                               ￤封口包装                              封口机入库     一、工艺说明(植入支架)     LED外型环氧树脂封装主要有以下几步：模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。     所用物料