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时间：2020-02-26
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1、LAMP工艺流程一、固晶1．支架①外观检查：有无变形、弯曲、氧化等不良，如有退仓。②排支架：每0.5K为一扎，排放时注意环境,避免碰脏，碰及支架碗杯、焊点，排放要使碗杯成一条直线，让点晶片易而快。(支架碗杯摆放要方向一致)2.银浆①解冻：室温20℃，解冻45-60分钟。②搅拌银浆：顺时针搅30分钟左右，不能产生气泡，(1.5毫升可点120K)48小时内用完。③储存方式：-20℃可使用6个月，-5℃可使用3个月，25℃可使用72小时。（放冰箱保存）3．点银浆①银浆量：为晶片的1/4H2、C检查①对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。②不良项目：点少、点多、点偏、漏点、二焊沾银浆等。5．晶片（防静电）①晶片形状及发光颜色：根据《量产规格书》的晶片选择使用银浆还是绝缘胶。②晶片的储放：要竖着放，保存别过热，防静电。③翻转晶片：蓝膜须翻转，先用扩张机，扩开1/3晶片间隙再转。转的数量不要超过2K。不可用力压转。6.扩晶片①扩张机的操作，扩张机温度设在50~60℃之间。②扩张标准：扩张后晶片间距大于2个晶片宽度，防止晶片膜的破裂。7.点晶片①机的操作，气压及点胶时间的设定。②调整固晶架的高度，固晶要在银浆中心位不可固偏，且银浆高度为晶3、片高度的1/3到1/4之间。8、QC检查①对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。②不良项目：固偏、漏固、固斜、接触面少、掉晶、裂晶、无垫极、晶片方向错、点多晶、晶片沾胶。9、烘烤①烤箱的操作。②烤箱温度：150℃；烘烤时间：2小时。4二、焊线1．调机①相对材料首先调整工作台。②放材料夹具内，对机台进行各参数，功能调整。③焊点位置：第一焊点，金球对正晶片电极中心位，覆盖面不可小于2/3的电极面，第二焊点不可偏离中心位的1/3。线弧高度高于晶片的1.5-2倍。④首件检查：拉力要求必须大于5克。2.QC检查：(线弧高度，线球大小，焊接状况。)①对员工4、作业进行监督。②不良项目：虚焊，残余金丝，焊双线，漏焊，晶片损坏，偏焊，弧度偏低或高。三、封胶1．胶水①A胶预热：50℃-80℃，15-70分钟。②B胶使用后注意盖紧，易吸水。2．配胶①保持环境及所使用的工具与材料干净、无尘。②电子称的使用与校正。③配比：根据BOM确认配比并记录于《配胶记录表》，注意胶量的计算。④搅拌：用玻璃棒垂直顺时针方向匀速搅拌大于5分钟，要求无丝状出现方可抽空。3．抽空①真空机的使用，校正有结冰方可使用。②抽空时间：5-10分钟，使胶体内无气泡浮动。4．沾胶①沾胶机的使用及保养。②根据支架的长短及碗杯的大小对机台进行调节，注意滚5、筒与碗杯的接触面，不能出现压支架现象。③胶水在滚筒上的流动性，胶水使用时间不能超过2小时。④定时检查所沾材料。⑤支架碗杯方向排放一致，轻拿轻放，避免碰到金线引起线歪或断线。5．模粒①装模条，依《量产规格书》选用相应模粒，方向一致的插入铝船轨槽。②模粒管理：模粒的储存、环境、规范、良品与不良品的标识，使用次数的登记。4①模粒的预热与吹尘：120℃-135℃预热20分钟以上，对准模粒孔，做到每个孔都吹到位。2．灌胶①灌胶机的使用与保养。②不良品的产生。异物：模条在空气中的存放时间、吹尘、胶水中杂物、机台的清洁、环境；气泡：模条的预热、胶水的抽空、机台的正常6、工作；刮伤：灌胶注意针头不能碰到模粒内壁。③灌好胶模条排放的方向一致。3．插支架①支架方向及模粒方向要一致。②懂得模粒的型号与卡位，对准BOM作业。③询问清支架的正负边，才知道正插或反插。④不良品的产生。浅插：注意压支架时使支架压到模粒卡位最底端；偏插：自检支架是否插入导槽。插反：有切边的模粒注意模粒方向的一致。（椭圆碗杯，插支架时需在模条里沾好胶再插。）4．短烤①烤炉温度120℃-135℃。时间45-60分钟。②烤炉使用，温度测试，好坏的辨认。③入烤材料的时间标识。9．离模①离模出的材料摆放方向要一致。②根据流程单点齐数量跟好流程单。10．长烤①烤炉7、温度135℃，时间8-12小时。四、包装1．一切①依据BOM选用相对应的刀模，注意有无卡位。②切脚机的使用，压力的调节，卡位平滑，无毛刺，（使用中注意安全）③材料的方向，注意不可切反，跟好流程单。2．排测①排测机的使用，参数的设置，平时的维护。②根据产品型号设置测试参数，VR=5V，IR≤10UA③不良品的认识,将不良品剪下放入相应的不良品盒里并记录于每张流程单中。3．外观及点数4①外观不良品的认识，将不良品剪下放置相对应的不良品盒中。②每张流程单不良品数量统计于流程单上，由QC每日汇总于《排测质量报表》中。③点数不分光产品每1K为一单位，（不足1K的8、用标签标明数量）分光产品可不点数。④检验完一个订单后，将该订单的不良品包装，标识好交于二切。4
2、C检查①对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。②不良项目：点少、点多、点偏、漏点、二焊沾银浆等。5．晶片（防静电）①晶片形状及发光颜色：根据《量产规格书》的晶片选择使用银浆还是绝缘胶。②晶片的储放：要竖着放，保存别过热，防静电。③翻转晶片：蓝膜须翻转，先用扩张机，扩开1/3晶片间隙再转。转的数量不要超过2K。不可用力压转。6.扩晶片①扩张机的操作，扩张机温度设在50~60℃之间。②扩张标准：扩张后晶片间距大于2个晶片宽度，防止晶片膜的破裂。7.点晶片①机的操作，气压及点胶时间的设定。②调整固晶架的高度，固晶要在银浆中心位不可固偏，且银浆高度为晶
3、片高度的1/3到1/4之间。8、QC检查①对以上工作监督，对产品品质进行检查及作业归范。②不良项目：固偏、漏固、固斜、接触面少、掉晶、裂晶、无垫极、晶片方向错、点多晶、晶片沾胶。9、烘烤①烤箱的操作。②烤箱温度：150℃；烘烤时间：2小时。4二、焊线1．调机①相对材料首先调整工作台。②放材料夹具内，对机台进行各参数，功能调整。③焊点位置：第一焊点，金球对正晶片电极中心位，覆盖面不可小于2/3的电极面，第二焊点不可偏离中心位的1/3。线弧高度高于晶片的1.5-2倍。④首件检查：拉力要求必须大于5克。2.QC检查：(线弧高度，线球大小，焊接状况。)①对员工
4、作业进行监督。②不良项目：虚焊，残余金丝，焊双线，漏焊，晶片损坏，偏焊，弧度偏低或高。三、封胶1．胶水①A胶预热：50℃-80℃，15-70分钟。②B胶使用后注意盖紧，易吸水。2．配胶①保持环境及所使用的工具与材料干净、无尘。②电子称的使用与校正。③配比：根据BOM确认配比并记录于《配胶记录表》，注意胶量的计算。④搅拌：用玻璃棒垂直顺时针方向匀速搅拌大于5分钟，要求无丝状出现方可抽空。3．抽空①真空机的使用，校正有结冰方可使用。②抽空时间：5-10分钟，使胶体内无气泡浮动。4．沾胶①沾胶机的使用及保养。②根据支架的长短及碗杯的大小对机台进行调节，注意滚
5、筒与碗杯的接触面，不能出现压支架现象。③胶水在滚筒上的流动性，胶水使用时间不能超过2小时。④定时检查所沾材料。⑤支架碗杯方向排放一致，轻拿轻放，避免碰到金线引起线歪或断线。5．模粒①装模条，依《量产规格书》选用相应模粒，方向一致的插入铝船轨槽。②模粒管理：模粒的储存、环境、规范、良品与不良品的标识，使用次数的登记。4①模粒的预热与吹尘：120℃-135℃预热20分钟以上，对准模粒孔，做到每个孔都吹到位。2．灌胶①灌胶机的使用与保养。②不良品的产生。异物：模条在空气中的存放时间、吹尘、胶水中杂物、机台的清洁、环境；气泡：模条的预热、胶水的抽空、机台的正常
6、工作；刮伤：灌胶注意针头不能碰到模粒内壁。③灌好胶模条排放的方向一致。3．插支架①支架方向及模粒方向要一致。②懂得模粒的型号与卡位，对准BOM作业。③询问清支架的正负边，才知道正插或反插。④不良品的产生。浅插：注意压支架时使支架压到模粒卡位最底端；偏插：自检支架是否插入导槽。插反：有切边的模粒注意模粒方向的一致。（椭圆碗杯，插支架时需在模条里沾好胶再插。）4．短烤①烤炉温度120℃-135℃。时间45-60分钟。②烤炉使用，温度测试，好坏的辨认。③入烤材料的时间标识。9．离模①离模出的材料摆放方向要一致。②根据流程单点齐数量跟好流程单。10．长烤①烤炉
7、温度135℃，时间8-12小时。四、包装1．一切①依据BOM选用相对应的刀模，注意有无卡位。②切脚机的使用，压力的调节，卡位平滑，无毛刺，（使用中注意安全）③材料的方向，注意不可切反，跟好流程单。2．排测①排测机的使用，参数的设置，平时的维护。②根据产品型号设置测试参数，VR=5V，IR≤10UA③不良品的认识,将不良品剪下放入相应的不良品盒里并记录于每张流程单中。3．外观及点数4①外观不良品的认识，将不良品剪下放置相对应的不良品盒中。②每张流程单不良品数量统计于流程单上，由QC每日汇总于《排测质量报表》中。③点数不分光产品每1K为一单位，（不足1K的
8、用标签标明数量）分光产品可不点数。④检验完一个订单后，将该订单的不良品包装，标识好交于二切。4
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